德州儀器積極協助資料中心電力最佳化，成光通訊模組軟硬體技術商
生成式 AI 與雲端運算的蓬勃發展，資料中心的需求呈爆發性成長。德州儀器（TI）嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時指出，AI 伺服器與 GPU 的能耗急遽攀升，如何提供高效率的電源轉換與散熱管理，已成為當前資料中心面臨的最大挑戰。TI 正透過微控制器（MCU）與數位訊號處理器（DSP）等核心產品，並攜手台灣供應鏈，共同為這場技術革命打造更具能源效率的解決方案。
Amichai Ron 表示，資料中心是一個極度耗電且極為複雜的系統，業界正積極尋求最佳化方案，讓能源能更有效率地供給至負責訓練與推論的 GPU。如同電動車為求快速充電將電壓從 400V 提升至 800V，資料中心為提升整體系統效率，也正朝向更高電壓的架構邁進。
在這樣的趨勢下，TI 憑藉深厚的電源產品陣容，提供專為電源轉換最佳化的 MCU 與 DSP，協助系統實現從 800V 降至 48V，甚至更低電壓的高效轉換。Amichai Ron 強調，未來的創新關鍵在於讓電源盡可能地靠近 GPU，如此才能有效減少電感，並在不產生巨大熱能的前提下，驅動極其龐大的電力。
Amichai Ron 強調，在一系列應對高密度電源的龐大需求，台灣廠商扮演了舉足輕重的角色。Amichai Ron 特別指出，TI 正與多家台灣企業以及打造資料中心的國際大廠展開密切合作，共同追求極致的能源效率。此外，隨著功耗增加，散熱與熱管理（Thermal management）變得至關重要，除了業界正持續開發更高效的冷卻系統，TI 的 MCU 也在許多應用中被用來控制這些先進的冷卻設備，成為解決散熱難題的關鍵環節。
資料中心未來內部高速傳輸不可或缺的光通訊模組（Optical Modules），Amichai Ron也分享了 TI 的技術佈局。T I能提供包含 MCU 以及用於雷射偏壓的數位類比轉換器等關鍵零組件。
雖然，目前大型雲端大廠在共同封裝光學（CPO）等先進領域可能採用自家的 DSP 架構，TI 並未直接切入該特定領域。但 Amichai Ron 點出，每家大廠打造資料中心的策略與對「最有效率」的定義皆不盡相同。因此，TI 的定位是做為強大的技術後盾，透過提供完備的硬體零組件與軟體方案，賦能不同客戶實現其獨特且客製化的架構設計。
回顧生成式 AI 帶來的一系列產業巨變，Amichai Ron 以工程師的視角感嘆，這是一個令人極度興奮的時代，這種技術演進是一到兩個世代才會出現一次的重大變革。面對新科技的洪流，TI 將持續投入資源開發 MCU、DSP、雷達與無線通訊等整合邊緣 AI 能力的晶片，積極賦能客戶，協助他們在無所不在的 AI 浪潮與資料中心建置，設計出更具生產力且完美的系統。
(首圖來源：科技新報攝)