搶攻Physical AI新藍圖！芯鼎瞄準無人機、機器人應用，布局下一波成長動能

芯鼎7月17日舉辦法說會，公司表示，今年正式跨入實體AI（PhysicalAI）應用，鎖定無人機與機器人市場，同時開發新一代影像橋接晶片，希望成為邊緣AI運算平台的重要供應商，預期相關專案將於明年下半年開始逐步貢獻成果。

研發實力堆疊，打造邊緣 AI 與多鏡頭整合強項

芯鼎(6695-TW)長期專注於影像訊號處理器(ISP)技術研發，目前相關IP已發展至第九代、第十代。為了拓展晶片應用範圍，公司陸續整合CPU、各式輸入輸出介面與儲存控制功能，並於2017年率先將AI加速器導入SoC(系統單晶片)架構，形成結合 ISP、CPU與AI加速器的核心平台，作為車用、安防、消費性影像及新興 Physical AI 應用的技術基礎。

(圖片來源：芯鼎法說會簡報)

在影像處理的實力上，芯鼎展現了強大的「多鏡頭同步」與「異質影像融合」技術：

• 同質多鏡頭整合：單顆晶片即可同時處理多個高畫質鏡頭影像，已廣泛應用於車用行車記錄器及360度全景相機。

• 異質影像融合：能將可見光與紅外線（IR）或熱感應影像進行高精度同步，有效提升夜晚或極端環境下的AI辨識效率。

專為無人機與機器人打造！雙鏡頭變焦與避障技術亮相

針對熱門的Physical AI應用，芯鼎發表了多項針對無人機與機器人開發的專利技術。其中包括「雙鏡頭連續變焦技術」，透過一顆廣角與一顆遠焦的定焦鏡頭，經由演算融合實現流暢的連續變焦效果，目前已有廠商做成模組進行推廣。

此外，在立體視覺避障方面，芯鼎運用四顆相機切割出的八個影像進行深度計算，產生精準的點雲圖，讓無人機在複雜的城市建築群中也能進行精準的距離偵測與避障飛行。

隨著邊緣端AI引擎，如高階運算平台，對極低延遲影像傳輸的需求大增，芯鼎也發表了全新構想。芯鼎正規劃打造專用的「影像橋接晶片」，將多路同步影像快速傳送至邊緣AI大腦進行處理。目前第一代概念驗證方案已在進行中，第二代技術更預計將傳輸速度提升至10到25 Gbps，全面開啟Physical AI晶片的商機。

三大主力應用撐腰，消費性影像市場意外掀起復古風

回顧目前的核心業務與營收結構，芯鼎主要由三大應用領域支撐：

• 車用影像監控：為最穩定的營收來源，主力市場聚焦於日本與歐洲車廠指定的準前裝（Dealer Option）行車記錄器及商業物流車隊管理系統。
• 消費性影像產品：包含相機與穿戴式裝置。近年受惠於年輕世代社群帶起的「復古數位相機」熱潮，消費類產品的需求明顯回溫，佔整體營收比重有所提升。
• 低功耗家用安防：主打免插電、電池供電的極省電架構，結合 AI 精準辨識（如特定野生動物或人體）來延長電池壽命，鎖定高單價與特殊監測市場。

營運穩健， Physical AI 效益預計明年下半年發酵

芯鼎近年營收維持在10億至11億元水準。公司表示，雖然市場需求與客戶拉貨節奏仍有波動，但已完成 Functional Safety（ISO 26262）及 Cyber Security（ISO 21434）等車用開發流程認證，持續強化車用市場布局。

在新應用方面，公司指出，目前 Physical AI 相關專案正積極推進，無人機與機器人應用仍處於導入階段，預期最快明年下半年可望開始展現初步成果。

(圖片來源：芯鼎法說會簡報)