漢測9月底上櫃 切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場
半導體設備大廠漢民集團，旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後，預計9月底登陸上櫃。
受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，超越去年全年營收，展現強勁成長動能。因應高階測試需求，未來將以高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備，以及矽光子測試四大市場，做為成長引擎。
高階測試需求快速提升，AI測試挑戰已經浮現，包括：探針卡超重、高精度缺陷檢測、晶圓翹曲、光學對位檢測。漢測也已開發大電流AI用的探針卡。
漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。包括：薄膜探針卡（Probe Card）、高功率測試的熱管理模組，以及克服晶圓翹曲的晶圓乘載台漢微機電（MEMS）技術。因應探針卡也需要熱管理，熱管理方案營收占比今年已達六成，預期明年有望倍增。
漢測總經理王子建表示，熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能；漢測逐步跨足高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。
王子建分享，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。漢測憑藉多年累積經驗，依客戶不同製程、測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。
展望未來，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。