東台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工！雷射加工設備打入 EMC 先進封裝
東台精機今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，董事長嚴瑞雄表示，東台接單主力已從傳統手機板轉向資料中心所需的高階厚板，而雷射加工設備已成功打入封測大廠的 EMC 鑽孔封裝製程，預計明年擴大出貨。
嚴瑞雄表示，半導體製程的精密化與供應鏈在地化是長期且不可逆的趨勢，東台以精密製造切入半導體設備市場，並透過電子設備與工具機兩大事業部的整合，希望讓客戶在單一合作框架內，同時滿足先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造工藝與機台的雙重需求。
嚴瑞雄指出，東台目前主力的雷射加工機，針對半導體封裝 EMC 加工，已接獲國內封裝廠訂單，預計明年擴大出貨，而拋平機則主要應用於封裝製程中的銅柱加工，目前已有 2 台設備正式出貨至封測廠，至於研磨機則鎖定前端 6 吋、8 吋及 12 吋碳化矽（SiC）等晶圓基板與硬脆材料加工。
嚴瑞雄分享，東台傳統 PCB 設備迎來結構性轉型，受惠於 AI 伺服器與資料中心的強勁需求，東台的接單主力已從傳統手機板轉向資料中心所需的高階厚板，客戶涵蓋全球前十大 PCB 大廠及半導體測試廠，目前指標大廠的單次採購量動輒上看百台，帶來顯著的訂單挹注。
嚴瑞雄說明，由於去年基期較低，東台今年電子與半導體相關的接單量預估將呈現翻倍成長，截至今年前 8 個月，東台路科廠的接單比重已調整為泛電子與半導體業務占 40%，其中電子事業部占 30%、工具機支援半導體零組件加工占 10%，其餘 60% 訂單則來自東南亞汽機車及航太產業。
東台今年以雙核心架構全面對接半導體產業需求，其中電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平等核心設備， 對應 Si、SiC 等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求，協助客戶提升加工品質、良率及製程穩定性。
工具機事業部方面，聚焦半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，針對金屬、陶瓷等高性能材料的設備結構件與高階耗材，提供從製程開發、加工驗證到量產導入的 Turnkey 服務，協助客戶縮短新產品開發時程，加速供應鏈在地化與量產落地。
雷射製程方面，東台雷射設備已導入先進封裝高階產線，其雷射方案針對多層複合材料結構，具備低熱影響區特性，能在不損傷鄰近材料的前提下完成精密微孔成型與開窗製程，用以滿足高密度先進封裝製程在定位精度與熱控制上的技術需求。
（首圖來源：東台精機）