CoWoS概念股竑騰８月底掛牌 助攻高階晶片散熱需求、將拓美國東南亞市場
打入全球前七大封測廠、半導體設備廠竑騰(7751)憑藉先進封裝客戶掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU和HPC 先進封裝市場，預計今年8月底掛牌。去年每股獲利達12.02元，年增80.7%，今年上半年營收達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，隨著CoWoS產能持續看增，竑騰從散熱到設備，成功打造熱管理全方位技術，客戶多已洽談明後年需求，今年將擴展美國，東南亞市場，有望挹注未來營收動能。
竑騰深耕半導體封測產業逾30年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率。封裝過程中，點膠與散熱片貼合是確保散熱效能與晶片穩定運作的核心製程，目前竑騰在點膠散熱機台市佔率高達8成、點膠植片壓合機市佔7成。
相較於國際設備商，竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。目前台灣營收占比七成，中國市場約三成。
竑騰去年營收11.45億元、年增29.22%，稅後淨利2.93億元、年增83.04%，每股盈餘12.02元、年增80.75%，今年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，展現強勁動能。
展望後市，隨著台積電擴增CoWoS產能，預估明年將有40~50%成長幅度，竑騰有望持續受惠先進封裝擴產趨勢，5月起單月營收穩定突破1.5億元，既有廠房產能逐漸接近滿載，目前正在籌備擴充產線空間，同時也將持續投入AOI檢測技術與新熱介面材料封裝技術開發，強化在高階封裝製程中設備性能與整合能力的領先地位。