集邦：AI引爆高階MLCC需求，日韓廠B/B值創疫後新高，台廠可獲外溢訂單

【財訊快報／記者陳浩寧報導】根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。值得留意的是，Murata 2026年第一季財報顯示，其Orders/Backlog Ratio(訂單/積案比)已達1.27，超越2018年MLCC史上最嚴重缺貨開端的1.25峰值，顯示訂單積壓壓力正快速積聚，供給短缺風險持續升高。
TrendForce表示，MLCC需求維持明顯結構分化。美國5月的消費者物價指數(CPI)年增率升至4.2%，高利率環境持續壓抑消費者購買力，導致手機、筆電終端需求疲弱。此外，因Intel、AMD側重CPU產能給AI應用，影響傳統PC備貨，ODM被迫以急單追料，材料成本不斷攀升。反觀AI server端，由於Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速升溫。
從供給面分析，AI高階MLCC排擠效應已外溢至車用與消費規市場，Apple供應鏈備料較往年提前一至兩個月啟動，車用ODM亦從以往的7月提前至5月展開備料，反映出市場對下半年供貨短缺的疑慮加劇。中國大陸通路市場自6月起對主流消費規MLCC X5R啟動調漲，平均漲幅達15%至25%，進一步加深市場恐慌情緒。考量日、韓廠專注高階MLCC訂單，TrendForce預估第三季台系、陸系供應商如國巨(2327)、華新科(2492)與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。
觀察2026下半年MLCC市況，隨著NVIDIA、Google、AMD等新款AI晶片平台於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單佔用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階MLCC價格走揚機率上升，預料第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。

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