信驊、穎崴成萬元股！BMC 與測試座需求爆發，科技專家吳金榮：背後市場邏輯是什麼？
台灣股市正在寫下新歷史。今年，台股出現兩家股價突破萬元的公司：伺服器管理晶片龍頭信驊科技（ASPEED） 與半導體高階測試介面廠穎崴科技（WinWay），一張股票價值逾千萬新台幣，改寫台灣資本市場紀錄。這波漲勢的背後，是全球 AI 基礎建設支出的爆發性成長，也是台灣 IC 設計與精密製造產業數十年深耕的集體成果。
以下 Q 為《數位時代》總編輯王志仁提問；A 為科技專家吳金榮回答。吳金榮將深度解析兩家公司的崛起脈絡。他也預測，矽光子領域的 CPO（共同封裝光學）技術，可能是孕育下一家萬元股的土壤。
Q1：台灣出現萬元股，背後的產業與資本邏輯是什麼？
A： 台股有萬元股，本質上是台灣 AI 供應鏈完整性的體現。從台積電製造晶片開始，到組裝成伺服器、完成整個機櫃，幾乎都由台廠一條龍包辦，這是這波行情的產業基礎。
資本邏輯上，萬元股的形成有一個關鍵因素：只有法人買得起。一張萬元股要價逾千萬，散戶幾乎無法直接參與，市場籌碼自然集中在外資與機構投資人手中。法人在買進前做了大量產業研究，對公司有一定的評價、看好後市，加上籌碼集中、持續買超，股價就形成正向循環往上推升。ETF（指數股票型基金）的擴張也是推手，集合散戶資金間接買入這些高價股，進一步強化了上漲動能。
這與三十幾年前台股那一波完全不同。當年漲到高點的是國泰人壽、三商銀，那些股票現在只剩兩三塊；現在的千金股、萬元股，背後都有一定的基本面支撐。當然仍有部分 CPU（中央處理器）概念股本益比偏高、營收尚未跟上，那屬於預期性的投資，需要另外審視。
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Q2：信驊如何在 BMC 晶片市場取得近八成市占率？
A： 信驊的核心產品是 BMC 晶片，全名 Baseboard Management Controller（遠端伺服器管理晶片）。簡單說，它是伺服器的「遠端管家」，即使伺服器當機或主作業系統崩潰，只要電源還在，管理人員就能透過 BMC 遠端監控硬體狀態、重開機、更換損壞元件，不需要把整台伺服器從機櫃拉出來。資料中心動輒數千台伺服器，這顆晶片的重要性不言而喻。
信驊的創辦人林鴻明，當年從矽統科技（SiS）離開後創業。最初的題目來自一位高爾夫球友、雲達科技總經理（QCT，廣達旗下白牌伺服器事業）楊麒令，他告訴林鴻明市場上有 BMC 晶片的機會。創業初期集資 3,600 萬元，開發一顆晶片就要花費兩三千萬，歷經七八季才開始獲利，過程相當艱辛。
真正的轉折點是 2016 年。信驊併購了博通（Broadcom）旗下的 Emulex Pilot 伺服器遠端管理晶片事業，市占率從約五成一舉拉升到七成，幾乎確立了壟斷地位。客戶一旦導入 BMC，更換成本極高，加上信驊累積了八代以上的研發經驗，競爭者幾乎難以在短期內追上。目前信驊全球 BMC 市占率維持在 70% 至 80%，亞馬遜、微軟、Meta 都是長期合作客戶。
信驊科技
- 董事長／總經理：林鴻明（兼任）
- 成立年：2004 年
- 總部：新竹
- 定位：全球第一大遠端伺服器管理晶片（BMC）供應商；Fabless 無晶圓廠領導 IC 設計公司
- 核心產品：BMC 晶片、橋接控制器（Bridge IC）、I/O 擴充晶片、PRoT 安全性晶片
- 官方網站
Q3：穎崴從何起步？它如何靠服務模式贏得 NVIDIA 等國際大廠的長期信任？
A： 穎崴的故事更草根。董事長王嘉煌原本在日月光旗下的測試部門工作，有一天接到美國公司的電話，詢問能否在台灣代理銷售測試基座（Test Socket）相關產品。他評估後，拿出兩百萬元在高雄自宅創業，一人公司起步，主要服務半導體測試相關客戶。
王嘉煌念機械出身，對測試介面的結構非常熟悉。IC 封裝完成後需要大量插拔測試，測試基座必須具備極高的耐用性，以前這類產品幾乎被日本廠商壟斷，價格昂貴。穎崴逐步發展出自製能力，並且建立起一套獨特的客戶服務模式，成為打破這道壁壘的台廠。
穎崴的核心競爭力不只是產品本身，而是一種「全包式服務」心態。早年 NVIDIA 規模還不大的時候，旗下測試基座遇到問題，就找上王嘉煌。王嘉煌的做法是：不管問題出在不在自家產品上，他都幫客戶解決到好。找相關廠商、協調解決方案、跑完所有流程——客戶打一通電話，一切搞定。
對矽谷的高科技公司來說，找到穎崴就等於找到一個可以解決所有測試相關問題的「粽子頭」。這種信任關係一旦建立，就很難被取代。穎崴的產品品質本身也相當紮實，在高頻高速訊號測試領域有獨特的技術，但服務態度才是讓大客戶持續回頭的關鍵。
穎崴科技
- 董事長／總經理：王嘉煌（兼任）
- 成立年：2001 年
- 總部：高雄
- 定位：全球第一大邏輯測試座供應商；半導體測試介面解決方案廠
- 核心產品：高階測試座、探針卡、精密彈簧針、溫控散熱模組
- 官方網站
Q4：AI 先進封裝如何改變晶片檢測的市場結構，帶動穎崴業績成長？
A： 過去，一顆 IC 封裝完成後，在最終測試做一兩次就夠了。但 AI 晶片的封裝方式徹底改變了這件事。現在一顆 AI 加速器，可能同時封裝了六顆、八顆甚至十二顆 HBM（高頻寬記憶體），每一個元件都很貴，整個封裝完成品更是動輒數萬美元。
在這樣的架構下，你不可能等到最後才測試。如果封裝一半才發現某顆 HBM 或晶片是壞的，前面花的成本全部白費。因此整個行業已轉向「每一關都要測」。從晶圓探針測試（wafer sort）開始，到各封裝階段，再到最終系統級測試（SLT），工序從原本的兩三道增加到可能超過十道。
這對穎崴來說意味著，同樣一個客戶採購的測試基座數量大幅成長，而且每個測試環節的規格要求也越來越高。探針卡（probe card）部分，穎崴雖然早年曾嘗試自己做但未成功，後來改為與德國、義大利的探針卡大廠簽訂長期採購合約，再整合進自家的測試解決方案服務。
根據 2026 年 2 月穎崴官網所發布之新聞稿，2025 年穎崴全年 EPS 達 46.93 元、營收 78.57 億元，雙創歷史新高；2026 年第一季 EPS 達 19.54 元，對比 2025 年第四季（13.53 元）季增 44%，對比 2025 年第一季則年增 14%。
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Q5：繼信驊與穎崴之後，第三家萬元股最可能來自哪個領域？
A： 我認為最有可能的方向是矽光子，特別是 CPO 領域。CPO 概念股大概 2026 年底或 2027 年開始出來，真正有實力、能切入這個市場、並透過台積電持續出貨的公司，有機會在這一塊再出現萬元股。這個領域，美國有康寧（Corning）做光纖、Coherent 和 Lumentum 做光學元件，但台廠在化合物半導體的晶圓加工這塊相當厲害。台灣將來有機會在這個領域找出一個明星出來。
編按：目前 AI 伺服器之間的資料傳輸，主要靠銅線在主機板上跑，但隨著運算規模擴大，銅線的傳輸速度和距離都到了瓶頸。CPO 的概念，是將光學收發元件與晶片共同封裝在一起，以光訊號取代主機板上部分銅線傳輸，速度更快、能耗更低，業界稱為「光進銅退」趨勢。預估量產時間點約在 2027 年前後。
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（本文初稿為 AI 編撰）
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