強化利基佈署 新應材、雙鍵、三福化擴產投資
強化利基佈署，新應材（4749）、三福化（4755）、雙鍵（4764）加碼擴產投資。新應材因應擴增半導體未來產品材料的研發需求、試量產並擴增產能，董事會通過興建龍潭科學園區廠房建置資本支出案，預計2026～2027年投資26.55億元，廠房興建工程將依工程性質採分期進行。
三福化配合半導體大廠、散熱廠等客戶擴充南科、柳科與越南氣體廠產能，預期2026年資本支出將達6億～8億元，較往常4億～5億元提高；為此，將處分中國轉投資興福電子材料持股，預期明年初會先處分持有625萬股三分之一股權，後續再視股價處理，兼顧資金需求及維持股本規模。
此外，雙鍵切入高階銅箔基板（CCL）關鍵樹脂材料供應鏈，應用於5G、6G的高階樹脂獲CCL大廠採用，目前營收比逾一成，電子材料產能約300噸，年底將擴充至500噸。未來將以宜蘭廠打造為電子化學品生產基地為重心，園區尚有三分之一土地可供擴建廠房，長期將伺機擴充至2,000噸規模。
三福化因台灣散熱業者需求居高不下，將擴大越南氣體廠產能，預期擴建二廠相關於2026年進行、2027年有望完工投產；南科主擴充特化產品，配合半導體客戶COWOS、SOIC需求擴產，預計2027年完工、營收貢獻估會落在2028年；柳科則有去瓶頸等需求，主為滿足過渡到南科產能開出前的客戶需求。
新應材2018年轉型投入半導體先進製程，目前鎖定半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大主軸。2018年~2024年累計資本支出逾33億元，桃園廠暨研發中心生產顯示器特化材料；台南廠及高雄廠均生產半導體特化材料。
分析師認為，雙鍵現階段產品可應用於M6至M8等級，2025年起將生產M7所需的改性聚苯醚樹脂（MPPO），2026年升級至生產M8所需的高規格HC材，並計畫2027年擴展至M9等級HC材。