旺矽第2季上半年獲利同期新猷　穎崴寫最強上半年

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽今天公布第2季歸屬母公司業主獲利6.28億元，是歷史同期新高，也是歷年單季第4高，每股稅後純益（EPS）6.67元。旺矽累計上半年獲利13.52億元，也創同期新高，累計EPS 14.35元。

旺矽第2季合併營收32.92億元，季增16.3%、大幅年增37.6%，創歷史單季新高，第2季毛利率58.29%，營業利益率32.77%，均創單季新高；上半年毛利率57.87%、營益率31.36%，也創同期高點。

半導體測試介面廠穎崴也公布第2季稅後獲利2.05億元，季減66.56%、年減8.48%，第2季每股稅後純益5.76元；累計上半年稅後獲利8.17億元，大幅年增92.92%，是歷年同期新高，上半年每股稅後純益22.97元。

穎崴第2季毛利率49%，較第1季持平、年增近6個百分點。

穎崴說明，產品線多以美元計價，新台幣在第2季強升逾1成，穎崴第2季營收、毛利、淨利受到影響，穎崴以大封裝、大功耗、高頻高速等高階、高毛利產品組合，嚴控管銷費用，第2季毛利率維持在49%，營益率維持30%高檔。

穎崴指出，持續關注包括美國關稅政策及匯率變動等系統性風險，嚴控管銷費用因應外部影響。

穎崴8日公告與日本Yokowo簽訂合作備忘錄，穎崴說明，Yokowo過去為穎崴科技的供應商，雙方在半導體前段晶圓測試及後段IC測試建立策略聯盟，未來成為更緊密策略合作夥伴。

穎崴先前表示，下半年看好AI業績占比突破5成，為配合客戶AI晶片測試介面需求，穎崴最快2026年下半年在美國亞利桑那州設立維修服務中心。

旺矽指出，人工智慧（AI）和高效能運算晶片，帶動高頻且高速效能的測試需求，旺矽透過提供包括懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）等探針卡測試方案，因應高階AI和HPC晶片測試要求。旺矽也積極布局矽光子（CPO）晶片整合測試應用。

展望今年營運，旺矽對今年營收成長審慎樂觀，預計全年有機會呈現雙位數以上成長幅度。

旺矽先前表示，已跨足3奈米先進晶圓測試，預期2026年可切入2奈米晶圓測試，今年持續規劃增加垂直式和MEMS探針卡產能，擴產幅度超過3成。（編輯：楊蘭軒）1140813