重大突破！華為發表半導體領域新定律
2026 國際電路與系統研討會 25 日（周一）在上海舉行，華為董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。
據《人民日報》報導，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計、量產 381 款晶片。今年秋季，華為將發布新款麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升性能。
「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統持續演進。
近年來摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著晶體管「幾何縮微」放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的侷限，探索出一條全新可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的運算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
「韜定律」建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到 2031 年，基於該定律的高階晶片晶體管密度將達到 1.4 奈米製程的同等水準。
針對半導體行業未來的發展，何庭波表示：「未來一定屬於開放合作。在『韜定律』路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。」
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