不讓CoWoS搶在前力成(6239)通吃HBM、FOPLP與CPO 法人將在上修成長預期

▲圖片來源：力成公司官網

隨著AI運算需求呈爆發式成長，台積電的CoWoS封裝因產能極度吃緊，已成為全球AI晶片供貨的關鍵瓶頸。為了打破產能難求的困局，業界正積極尋求效能相近、但量產彈性更高或成本更具優勢的轉向方案，其中FOPLP (面板級封裝)被市場認為最有機會解決此瓶緊的最佳解方。

其中力成(6239)為最早佈局面板級封裝的關鍵推手，近年來資本資出擴張直接對應 FOPLP技術，公司表示目前全球同時具備面板級封裝、大尺寸AI晶片能力，並將光學引擎納入封裝架構的廠商不多，業界大概只有兩家，顯示力成在技術方面具備一定的領先地位。

目前也成功切入美系國際大廠，並預計相關產品今年以驗證與小量生產為主，下半年將開始進入高速成長，目前FOPLP平台已成功延伸到光引擎與CPO共同封裝光學領域，成為營運動能高速成長的關鍵。

此外，在記憶體瘋狂漲價的背景下，力成也是全球記憶體封測龍頭，與美光、SK海力士等大廠緊密合作，也同步推升漲價效應，成為近期營收雙位數成長的關鍵，累計今年前1-2月營收為139.43億元，較去年同期成長38.87%。

法人預估全年獲利將可望挑戰12.4元，明年挑戰18.5元，目前本益比相較於同業仍偏低，伴隨HBM、FOPLP與CPO的高速發展下，將有望挑戰248元大關，潛在漲幅達20%以上，後市動能可期。

▲圖片來源：CMoney 6239 力成 K線圖

操作觀察-股價經歷了一波較明顯的修正，股性相對牛，但已有出現逐步打底跡象，可以分批建立部位，等待明顯重回季線，震盪放量轉強。

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