台積電技術論壇》AI超級電腦功耗兩年暴增200倍！廣達趙茂贊：未來資料中心「全光化」成關鍵
在2026年台積電技術論壇上，廣達費曼研究中心副總趙茂贊以「AI超級電腦演進與未來架構」為題發表演講指出，AI伺服器正從過去單純的GPU堆疊，快速演進為高度整合的「Scale-up AI Factory」，隨著GPU數量、功耗與互連需求爆炸性成長，未來資料中心將全面走向光互連（Optical Interconnect）、高壓直流供電（HVDC）與系統級晶圓（SoW）架構，並直言「台積電未來角色將愈來愈關鍵」。
趙茂贊回顧AI超級電腦演進歷程指出，2012年多倫多大學研究團隊利用兩張NVIDIA遊戲顯卡參加ImageNet競賽奪冠，成為AI運算的重要轉折點，也催生後續專用AI伺服器架構。他透露，廣達早期即與NVIDIA團隊合作開發DGX-1，成為第一代真正的AI專用伺服器。
他指出，目前AI資料中心正由傳統Scale-out架構，快速轉向大型Scale-up架構，尤其NVLink、UALink與Ultra Ethernet等高速互連技術，已成為下一代AI叢集核心。趙茂贊認為，未來競爭關鍵不再只是GPU本身，而是GPU之間如何低延遲、高頻寬傳輸AI參數。
他進一步揭露AI超級電腦驚人的成長速度。從2016年至未來兩至三年，單一AI Rack中的ASIC數量將從8顆暴增至超過500顆，單顆晶片功耗增加約10倍，而整體系統功耗更暴增200倍。趙茂贊表示，DGX-1時代整套系統耗電僅約5KW，但未來單一AI Rack功耗將逼近1.6MW，對供電與散熱形成前所未見的壓力。
他指出，當GPU TDP功耗從數百瓦提升至數千瓦後，資料中心供電架構勢必從12V、48V，進一步走向800V HVDC高壓直流架構，而VRM電源模組也必須更靠近運算核心，甚至未來可能需直接整合於封裝之中。他坦言，目前系統廠雖已自行開發部分方案，但「最終還是要靠台積電的解決方案」。
除供電外，趙茂贊也點出銅線互連已接近物理極限。他表示，目前大型AI Rack內部已需超過2萬條高速銅纜，訊號損耗（Loss）甚至已超過PCIe與高速互連規範限制，未來224G、448G高速傳輸世代下，「純銅方案將愈來愈困難」。
因此，他認為AI資料中心未來勢必導入大量光互連，甚至走向「全光化（All Optical）」架構。他分析，若改用光纖取代銅線，不僅可大幅降低訊號損耗，也可有效減少重量與空間占用，尤其在大型AI叢集跨Rack傳輸時，光學方案將成為必要選擇。
談到更長期架構演進，趙茂贊認為將進一步發展至系統級晶圓（System on Wafer, SoW）。他分析，未來超大型AI Switch與3D Mesh架構，可能直接在晶圓層級整合大量晶片與高速互連，以降低線材數量與傳輸延遲。他強調：「SoW非常重要，但一定要靠先進封裝與晶片整合技術。」市場解讀，呼應台積電近年積極推動的SoW-X與超大型CoWoS路線。