台積電為蘋果打造 2 奈米專用產線　iPhone 18 Pro A20 將首度採用 WMCM 封裝

蘋果(AAPL-US)預計於 iPhone 18 系列導入的 A20 晶片，將正式邁入 2 奈米製程，並同步升級封裝技術，由現行 InFO 轉向更高整合度的 WMCM（晶圓級多晶片模組）方案。不過由於 2 奈米初期製造與封裝成本高昂，分析師郭明錤先前預期，iPhone 18 系列中僅 Pro 機型將率先導入 2 奈米 A20 晶片，並可望受惠於新封裝架構，記憶體容量提升至 12GB。

相較於以單一 SoC 為核心、附帶記憶體的 InFO 整合式扇出型封裝，WMCM 可在同一封裝內整合 CPU、GPU、DRAM 及客製化 AI／ML 加速器，支援垂直堆疊或並排配置，不僅提升互連密度，也強化效能、功耗管理與系統彈性，被視為 2 奈米世代的關鍵封裝技術。

為因應需求成長，台積電(2330-TW)正全面擴大 WMCM 產能布局。市場指出，台積電一方面升級桃園龍潭 AP3 廠既有 InFO 設備，轉作 WMCM 產線；另一方面，嘉義 AP7 新廠也將導入專用 WMCM 產能。投資圈預估，相關產能可望於 2026 年底提升至每月約 6 萬片晶圓，並於 2027 年進一步翻倍，突破每月 12 萬片。

後段製程方面，晶圓級測試（CP）與最終測試（FT）將由台積電策略夥伴分工完成，以支撐高階封裝量能快速放大。

業界也指出，蘋果對 2 奈米與 WMCM 的需求不僅限於智慧型手機，未來還將延伸至 MacBook 的 M 系列處理器，以及頭戴式裝置所採用的 R 系列晶片，成為推動先進封裝長期成長的核心動能。

此外，台積電持續調整既有產能配置，以配合先進封裝擴張需求。市場傳出，台南 Fab 18 P9 廠未來可能轉型為先進封裝基地，而南科 Fab 14 廠則有機會擴充 40 奈米與 65 奈米製程，支援中介層、矽橋等關鍵封裝元件製造。

整體來看，隨著 2 奈米世代到來，先進封裝的重要性已與製程節點並駕齊驅，台積電與蘋果的合作，也正成為牽動下一波半導體投資與技術升級的關鍵指標。