CES 2026｜英特爾宣布：18A開始量產，新一代處理器效能最高提升60%！
英特爾（Intel）執行長陳立武宣布，18A製程（相當於2奈米製程）已於2025年底正式進入量產，並開始準備首批產品出貨。隨著18A落地，英特爾也在本屆CES正式發表使用18A的新一代用戶端處理器平台Core Ultra Series 3（代號Panther Lake）。
「這次的產品發布象徵著個人電腦（PC）的下一波演進。」陳立武強調。英特爾PC事業群資深副總裁暨總經理強森（Jim Johnson）則具體指出，Core Ultra Series 3相較於上一代LunarLake（Series 2），整體效能最高可提升約60%。
在CES 2026正式登場前夕，多間半導體晶片大廠皆登台揭示今年新發展。輝達執行長黃仁勳宣布推出整合六款晶片的Rubin超級電腦平台，強化其「AI基礎設施」的角色；AMD執行長蘇姿丰則是一口氣推出多款新型晶片、機櫃與AI開發系統。
英特爾將Core Ultra Series 3定位為一個整合CPU、GPU與NPU的系統單晶片（SoC）平台，同時適用於PC與部分邊緣裝置，1月6日開始接受訂單，首批搭載該處理器的AI PC最快將於1月27日開始出貨。
重點一：18A製程量產落地，成為Series 3的技術基礎
Core Ultra Series 3是英特爾首個建立在18A製程之上的運算平台，開始出貨也代表著18A已不再只是研發節點，而是實際進入產品量產與商用階段。目前，英特爾將18A定位為在「美國設計與製造」的先進半導體製程，並作為Series 3全系列處理器的製程基礎。
在製程技術上，18A導入RibbonFET與PowerVia。RibbonFET屬於GAAFET（全環繞閘極場效電晶體）閘極從四周包覆電流通道，相較過去的平面型、三面FinFET（鰭式場效電晶體）電晶體結構，四面環繞的結構能夠更有效控制電流。PowerVia則為背面供電設計，將供電線路移至晶片背面，讓正面佈線能更專注於資料與訊號傳輸。
英特爾表示，18A的製程設計方向，是為了支援CPU、GPU與NPU整合於一顆系統單晶片上，讓多種運算單元能在同一顆晶片內同時運作，作為AI PC與邊緣裝置的運算基礎。
重點二：Core Ultra Series 3用分區強調工作分流
在 Core Ultra Series 3 中，除了包含CPU、GPU與NPU，分別扮演不同運算角色，英特爾也透過架構調整與運算分區，達成更有彈性與靈活度的工作分流。
在CPU架構上，Series 3延續英特爾既有的「效能混合式架構」，將工作依照效能需求來分級，再分配給不同的核心；此外，也使用晶片內一小部分的硬體打造出「低功耗島」，用來處理瀏覽器、影音串流與視訊會議等長時間背景工作。透過分工，避免持續佔用高效能核心，能夠大幅減少功耗，延長使用時間。
透過精細分工與功耗調整，英特爾讓Core Ultra Series 3在產品應用上不再只鎖定一般PC。這一代處理器同步通過消費型電腦與工業、嵌入式應用的測試，能因應較寬的溫度範圍，並支援長時間、穩定運作，讓同一套處理器平台也可用於機器人、智慧城市、自動化與醫療等場景，泛用性更強。
重點三：強調混合式AI，聚焦本地端與雲端的分工
在Core Ultra Series 3的發表中，英特爾多次提及「混合式AI」（Hybrid AI）這個關鍵字。英特爾說明，混合式AI的核心概念是依照任務性質，讓裝置端與雲端各自承擔不同類型的運算。即時性高、涉及個資或需頻繁互動的AI任務，適合在裝置端執行；而需要大規模推理或跨系統協作的工作，則仍由雲端負責。
英特爾以字節跳動旗下影音剪輯工具CapCut為案例，說明混合式AI的運作方式。CapCut在導入AI剪輯與內容分析功能初期，相關推論多半集中於雲端執行，隨著使用量成長，雲端算力需求與成本壓力逐步浮現。
後續透過將部分AI推論工作移至使用者端裝置處理，例如在具備AI加速能力的PC上進行即時分析，僅將較重或需跨系統協作的任務交由雲端完成，形成裝置端與雲端分工的運算模式。英特爾認為，這樣的設計有助於在效能、成本與使用體驗之間取得平衡，也呼應其近年持續推動的AI PC發展方向。
在生態系合作方面，英特爾點名多家軟體與平台夥伴，Core Ultra Series 3全系列將支援微軟（Microsoft）的Copilot+與Windows ML，並與Adobe、Zoom等應用開發商合作，將部分AI功能導入本地端執行。