宏璟 公告本公司董事會通過資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2款及第3款之公告標準
公開資訊觀測站重大訊息公告
(2527)宏璟-公告本公司董事會通過資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2款及第3款之公告標準
1.事實發生日:114/11/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鼎固置業股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
實質關係人
(3)資金貸與之限額(仟元):2,642,831
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):800,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):800,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應鼎固置業股份有限公司營運需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,380,000
(2)累積盈虧金額(仟元):309,539
5.計息方式:
採浮動利率計息，當月利息以資金貸與公司(本公司)上個月非專案加權平均利率計算
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
自撥款日起算一年內
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
800,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
6.05
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無
延伸閱讀：
宏璟 公告本公司擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房合建分屋契約書
資料來源-MoneyDJ理財網