三星新推 uMCP 封裝 LPDDR5 UFS 記憶體，鎖定智慧型手機市場
南韓三星 15 日宣佈，開始量產最新智慧型手機記憶體解決方案，也就是 LPDDR5 UFS 的多晶片封裝 (uMCP)。LPDDR5 UFS uMCP 記憶體將於即將量產的中高階智慧型手機使用。
三星表示 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體結合 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體的特點，提供業界最高性能、容量和效率。其在 uMCP 的 DRAM 性能方面，傳輸速率由 17GB/s 提升至 25GB/s，增加近 50%，NAND 快閃記憶體的傳輸速率則是由 1.5GB/s 至 3GB/s，性能翻倍成長。相較於之前採用 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解決方案，整體性能大幅度提升。
另外，新 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體還透過將 DRAM 和 NAND 快閃記憶體整合到尺寸僅 11.5×13mm 的緊湊封裝晶片，為其他功能留出更多空間，因此可最大幅提高手機空間利用率。
三星 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體可客製化 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的快閃記憶體容量選項。三星已成功完成與多家手機廠商的 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體相容性測試，並預計其配備 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體的設備本月開始逐漸進入主流市場。
（首圖來源：三星）