OCP峰會》和碩展示可量產AI叢集與液冷機櫃解決方案
和碩聯合科技（4938），將於 OCP Global Summit 2026 展示其次世代 AI 基礎設施的開發與製造能力。在「Scaling Innovation for the AI Era」主題下，和碩將展示如何將先進 AI 平台轉化為可量產、可部署的系統、機櫃與叢集，加速 AI 基礎設施導入資料中心。
隨著 AI 基礎設施從單一伺服器擴展至大規模叢集，成功的部署不只仰賴運算效能，更需要系統工程設計、液冷技術、電力架構、開放標準、量產就緒度，以及嚴謹的驗證能力。和碩透過採用 OCP 架構標準的設計，包括 ORv3 busbar、DC-MHS 與 OCP 3.0網路介面卡，打造適用於現代資料中心的模組化與可擴充基礎設施。其符合 OCP 規範的平台涵蓋 AI 機櫃解決方案、加速運算、通用運算及儲存基礎設施。
本次展出的核心產品為 NVIDIA Vera Rubin NVL72，和碩 RA4803-72N3 為一款機櫃級 AI 平台，整合72顆 NVIDIA Rubin GPU、36顆 NVIDIA Vera CPU、第六代 NVIDIA NVLink，並採用全液冷機櫃級整合設計。此平台展現和碩在複雜機櫃級 AI 解決方案的系統設計與製造實力，以及將產品從設計階段快速推進至叢集部署的整合能力。
除了加速運算之外，和碩亦將展示 NVIDIA Vera CPU 液冷系統與NVIDIA Groq 3 LPX，因應代理式 AI（Agentic AI）不斷演進的基礎設施需求。作為專為 AI Agent 打造的 CPU，NVIDIA Vera 能夠針對模型運算步驟之間所需的工具呼叫（tool calls）、沙盒化程式碼（sandboxed code）執行及強化學習迴圈進行最佳化。在機櫃級部署下，NVIDIA Vera CPU可提供高密度運算能力，與 GPU 基礎設施協同運作，支援 AI 工廠所需的高效率運算執行、協調與資料處理工作負載。NVIDIA Groq 3 LPX 則進一步延伸 NVIDIA Vera Rubin 平台，支援高度互動且延遲敏感的推論應用。
和碩同時將展出 AS210-2T1-8H3，這是一款 2U 全液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統，可搭載雙顆 Intel® Xeon® 6 處理器、AMD EPYC™ 9006 處理器或 NVIDIA Vera CPU，並整合 8-GPU NVIDIA Rubin 基板。此平台展現高密度系統設計、全液冷架構及機櫃級整合能力。其 48U 液冷機櫃配置包括 RA4800-64H3，支援8台系統、最多64顆 GPU；以及 RA4800-72H3，支援9台系統、最多72顆 GPU。
此外，和碩亦展示採用 AMD EPYC™ 9006 系列處理器的 AI-ready 運算與儲存基礎設施。其中包括 SS201-1A1，一款 2U 單插槽儲存伺服器，可支援最多32顆 E3.S NVMe SSD，專為高吞吐量 AI 資料儲存需求；以及 GS203-2A2 與 GS205-2A2E 兩款 2U 雙插槽平台，適用於企業、雲端、高效能運算（HPC）及資料密集型工作負載。AMD EPYC 9006 處理器具備高達256核心、512執行緒、高記憶體頻寬及 PCIe® Gen 6 連接能力，為運算與儲存應用提供高密度的運算基礎。上述平台整合 OCP 3.0、DC-MHS 及彈性的電源架構，包括適用於 OCP 機櫃的 48VDC busbar 配置。
從數位工程到工廠部署，和碩透過NVIDIA DSX AI工廠平台架構的工作流程，持續擴展其 AI 基礎設施能力。在和碩的製造基地中，數位孿生模擬與優化已與實體製造流程相連結、涵蓋自動化生產、散熱驗證及系統到機櫃級穩定性測試，協助將工程端的洞察轉化為可量產、可部署的 AI 基礎設施。
「AI 基礎設施的關鍵衡量標準，在於它能多有效率地從工程開發走向實際部署。」和碩總經理暨共同執行長鄭光志表示。「和碩結合深厚的系統設計專業、垂直整合的製造能力、符合 OCP 標準的架構，以及部署前的機櫃級驗證能力，能夠快速大規模建置與部署 AI 伺服器、叢集及資料中心基礎設施。透過串聯數位孿生模擬、散熱驗證、自動化製造與機櫃級測試，我們協助客戶加速 AI 基礎設施從設計走向量產部署。」
透過整合設計、工程、製造與驗證的能力，和碩正推動 AI 基礎設施從單一系統邁向可量產的 AI 叢集與資料中心，將先進 AI 基礎設施從概念與模擬，推進至經過驗證且可大規模部署的解決方案。