光通訊｜ 輝達 Rubin 伺服器機櫃預計將採用 CPO 解決方案，相關供應鏈將迎來強勁成長動能
為什麼輝達 Rubin 伺服器機櫃預計將採用 CPO 解決方案
NVLink 是由 NVIDIA ( NVDA-US ) 開發的一種高速數據互連技術，用於在 GPU、CPU 和其他處理器之間傳輸數據，與傳統的 PCIe 通道相比，NVLink 提供更高的帶寬和更低的延遲，特別適合 HPC 和 AI 訓練等場景，因為 NVLink 採用全連接拓樸 ( Fully Connected Topology )，因此每個 GPU 與其他所有 GPU 都需要直接連接並互相傳輸數據。
即將放量出貨的 NVIDIA GB200 NVL72 伺服器機櫃中，單顆 GPU 頻寬為 1,800 GB/s，72 顆 GPU 之間，需要 2,556 條連接，再加上 NVLink 5 的技術設計為每個連接需要 2 條 AEC 銅纜 ( 因為每條連接需要雙向通信，各自獨立傳輸數據 )，因此 NVIDIA GB200 NVL72 伺服器機櫃大約需要 5,184 條 AEC 銅纜。
NVIDIA 下一代 GPU Rubin 預計將採用 NVLink 6，單顆 GPU 頻寬將提升至 3,600 GB/s，因為 224G SerDes 技術已接近極限，因此若維持現有 AEC 銅纜方案，所需的銅纜數量將會直接翻倍為 10,368條，不僅會導致機櫃空間不足，銅纜的耗電量和散熱問題也會更加嚴重，換句話說，考量到機櫃整體空間和能源使用效率等現實問題，市場認為，NVIDIA Rubin 將結合 NVLink 6 和 CPO 技術，實現更高效能的 GPU 間通信，徹底解決銅纜技術的瓶頸。
矽光子技術 & CPO
矽光子技術（Silicon Photonics）是將光學元件（光波導、光調變器、光檢測器）整合到矽晶片上，形成一塊矽光子晶片，不僅可實現高速光訊號傳輸，而且可以使用半導體製程（CMOS） 來生產，使得矽光子晶片能夠像電子晶片一樣大規模製造進而降低成本。
CPO（Co-Packaged Optics，光學共封裝）是將 矽光子晶片 與 交換器晶片（Switch ASIC）共同封裝，使數據傳輸從 電訊號 轉為 光訊號，減少電信號傳輸的能耗與延遲，換句話說，矽光子技術是發展 CPO 解決方案不可或缺的關鍵技術。
CPO 導入時程
市場預期 NVIDIA 將在 2025 年 3 月的 GTC 大會中推出首款 CPO 版本的Infiniband 交換器 Quantum-X800，並有望於 2025Q3 開始量產，然後在 2026 年導入 Rubin 伺服器機櫃。
此外，市場也預期 NVIDIA 將在 2026 年推出 CPO 版本的 Spectrum 系列乙太網路交換器，進一步擴展其在高效能網路設備領域的產品線，並計畫在同年將其導入 Rubin 伺服器機櫃。
這些計劃顯示 NVIDIA 正積極推進 CPO 技術的應用，以提升交換器的性能和效率，滿足未來高頻寬、低延遲的網路需求，Broadcom 和 Cisco 也陸續推出 CPO 版本的交換器，再加上台積電預計在 2025 年完成可插拔光收發模組 ( OSFP ) 的 COUPE 驗證，達成 1.6T 傳輸速度，並在 2026 年將 COUPE 整合至 CoWoS 載板，實現 CPO，充分顯示，CPO 技術的滲透率即將隨著技術的成熟和市場需求的增長而顯著提升，相關供應鏈將迎來強勁的成長動能。
重要結論
隨著輝達 Rubin 伺服器機櫃預計將採用 CPO 解決方案，投資人可開始重點關注擁有 CPO 關鍵技術的企業
上詮 ( 3363-TW )，不但有望和奇景光電聯手解決光耦合的良率問題，進而推動矽光子產業的發展進程，也在 CPO 解決方案中，推出許多關鍵的技術和產品，例如 光纖陣列 ( FAU )，主要用於矽光子晶片和光纖跳接系統之間的關鍵連接器，是能夠實現穩定和高效光耦合的重要光學組件。根據法人預估，上詮 FAU 非常有望被選為輝達下一代 GPU Rubin 伺服器機櫃系統的關鍵組件。
聯亞 ( 3081-TW )，主要生產以 砷化鎵 ( GaAs ) 與 磷化銦 ( InP ) 為基板的磊晶片，主要產品為 雷射二極體磊晶片 & 檢光二極體磊晶片，1Q25 矽光營收有望年增 3 倍，營收比重將會高達 45-50%，隨著出貨量持續增加，4Q25 營收比重有望達到 65-70 %，假設預測數據成真，佔聯亞營收比重最高的矽光產品，同時也將是成長動能最快的產品。
聯鈞 ( 3450-TW )，不僅本業雷射二極體封測有明顯的成長動能，也透過子公司源傑科技積極布局 AOC 市場，未來更有望繼續成功研發矽光子相關解決方案，更重要的是，如果 800G AOC 有望提前於 2025Q2 開始放量出貨，將有利於 2025 全年的營運表現。
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