解鎖 3D 堆疊挑戰 HBM 痛點！南亞科旗下補丁科 9/16 以 740 元登興櫃
南亞科小金雞補丁科技預計 9 月 16 日以每股參考價 740 元登錄興櫃，董事長丁達剛表示，目前 NRE（委託設計）收入約占 40%，隨著專案推進，未來 Turnkey（量產一站式服務）的營收占比將顯著提升，預期 2027 年將看到量產帶來的顯著營收貢獻。
丁達剛表示，補丁科技成立自 2006 年，命名是取自莊子《庖丁解牛》中技藝高超、能精準解決痛點的精神，而代號「7947」呼應老子《道德經》第 77 章「天之道，損有餘而補不足」，取數字 9（有餘）補 7（不足）皆成 8（發），象徵補丁科技用技術填補 AI 市場的頻寬不足。
丁達剛指出，隨著 AI 模型規模快速放大，推升高頻寬、低延遲、低功耗記憶體需求，補丁科以 3D 堆疊與 Near Memory 架構切入 AI 記憶體升級商機，採用間距更小、I/O 密度更高的 Hybrid Bonding（混合鍵合） 技術，直接將記憶體與處理器（Processor）進行 3D 垂直堆疊。
丁達剛分享，補丁主要提供兼具高頻寬、低延遲及低功耗的 AI 記憶體解決方案，並以核心技術與設計能力為基礎，發展記憶體 IP 授權、客製化 IC 設計服務（NRE）、Turnkey 量產服務及標準化 DRAM 產品等多元業務，逐步建構多元且具高附加價值的營運模式。
丁達剛說明，過去 30 年來 CPU/GPU 算力每兩年成長三倍，但記憶體頻寬僅成長 1.6 倍，導致 AI 運算往往卡在「等資料」的瓶頸，目前主流的 HBM（高頻寬記憶體）雖適用於 AI 訓練，但其採用 2.5D 封裝與 Micro Bump 技術，目前在傳輸路徑與微縮能力上仍有極限。
對此，丁達剛指出，補丁科技提出 3D Stacked DRAM 架構，直接將記憶體與處理器進行 3D 垂直堆疊，提供接近 SRAM 的超低延遲（17 奈秒）與高頻寬（單顆達 144 GB/s），更能兼顧 DRAM 的大容量優勢，成為未來 AI 推論（Inference）的最佳解決方案。
補丁科技總經理李曉雯表示，長期投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至 3D 整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可有效提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，有助於突破「記憶體之牆」（The Memory Wall）。
李曉雯指出，補丁科技符合 AI 推論、高效能運算（HPC）及 Edge AI 對高效率運算的需求，隨著 AI 模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制與先進封裝整合能力，已成為下一階段 AI 晶片競爭關鍵，並切入高頻寬記憶體技術領域，具備明確成長動能。
產業合作方面，李曉雯指出，補丁科技已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及 3D 堆疊技術，共同打造完整 AI 記憶體供應鏈，目前更與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將隨客戶產品時程陸續導入量產。
營運表現方面，李曉雯指出，受惠 AI 應用持續擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進，補丁科成長動能強勁，2025 年度合併營收達 8.23 億元，年增 97%，稅後淨利 2.05 億元，每股純益 3.76 元，毛利率 46%，產品組合及高附加價值服務效益逐步發酵。
補丁科技 2026 年上半年度合併營收達 10.88 億元，年增 248%，稅後淨利 5.64 億元，每股純益 9.35 元，李曉雯指出，目前營收主要來自記憶體 IC 產品、客製化 IC 設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高 IP 授權及高附加價值業務比重，優化營收結構，並提升獲利能力。
（首圖來源：科技新報）