成熟製程傳漲聲 分析師看好半導體族群後市
AI伺服器與相關零組件需求上揚，以及先進封裝，大量占用晶圓代工廠的8吋和12吋成熟製產能，加上成熟製程增加有限，造成供不應求，法人機構預期，報價上漲將持續至2027年，有助台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等半導體股獲利往上。
分析師表示，近來晶圓代工大廠逐步減少8吋及12吋成熟製程產能，轉向先進製程或先進封裝；二、三線晶圓代工廠也將產能轉往生產發展前景看好的PMIC、功率元件、interposer、DTC／IPD／IPC、PIC、光通訊TIA等AI相關高毛利應用，同步縮減CIS、DDIC等低毛利產品比重，降低成熟製程供給，此外，力積電（6770）出售P5廠區給美光。
8吋製程已進入吃緊狀態，全球新建8吋晶圓廠計劃有限，甚至部分晶圓廠陸續將8吋設備搬離並轉型為12吋晶圓廠，晶圓代工業者8吋產能平均利用率已回升至90%。由於PMIC與功率元件仍高度依賴8吋平台，相關代工價格已自今年上半年陸續喊漲，平均漲幅約5~15%，不排除下半年至明年再度漲價。
此外，12吋成熟製程則是受惠AI power需求帶動55nm以上成熟製程晶需求增加，65∕55nmSilicon interposer、40∕28nm FPGA等需求同步升溫，以及Silicon bridge、interposer、PIC等新興應用開案影響，12吋成熟製程產能利用率能見度可望延伸至2027年。
價格方面，部分供給較緊張的12吋成熟製程，已在第2季出現5~10%的調漲意向，並醞釀2027年全面調漲。雖消費性電子產品因記憶體與其他零組件成本上升，下半年出貨動能恐受壓抑，客戶也積極協商暫緩漲價，但在半導體原物料通膨、大廠長期減產，以及AI新興應用持續侵蝕成熟製程產能下，2027年成熟製程價格調升恐仍難以避免。
法人機構表示，成熟製程本波復甦與過往景氣循環略有不同，除供給結構減少外，AI伺服器帶動的電源管理晶片需求仍在成長，預期成熟製程在2027年有機會再調高報價，晶圓代工廠毛利率仍有進一步墊高空間，獲利逐步向上。