半導體展來了／SEMICON Taiwan將登場 SEMI曹世綸：台灣憑半導體生態系位於AI中心
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會，邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂，共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。
AI正驅動全球半導體進入新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。台灣憑藉完整且高度協作的半導體生態系居於全球核心，持續推動技術突破與產業創新，形塑下一代半導體發展格局。
今年展會以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，以合作為核心動能，攜手全球生態系夥伴共創未來。展會聚焦15大關鍵產業議題，打造全方位半導體交流平台；逾200位產業領袖將深入剖析AI浪潮下的全球產業趨勢與市場布局，並同步揭示產業關鍵數據。
AI正驅動半導體進入結構性成長時期。先進製程、異質整合、先進封裝與AI算力已成為下一波技術主戰場。在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。
其中運算與資料儲存將貢獻全球半導體產業約55%的新增價值，AI伺服器更是主要成長動能。與此同時，量子運算與量子通訊正加速邁向產業化。台灣提前布局量子技術，搶佔這波技術浪潮中的關鍵位置，為下一世代運算競賽預留戰略優勢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「AI正重新定義半導體的競爭規則，也推動全球供應鏈從分工走向深度協作。台灣憑藉完整的垂直生態系，串聯晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用，站在這波技術轉型的核心。SEMICON Taiwan 2026將匯聚全球產業力量，聚焦先進製程、晶圓智造與量子技術等關鍵議題，以生態系協作加速創新，共同定義下一代半導體的全球標準。」
台灣是全球唯一擁有從設計、先進製程、製造到封測完整垂直生態系的地方。當異質整合成為下一代半導體的關鍵技術路線時，台灣將憑藉完整生態系的協作能力，成為全球產業無可取代的共創夥伴。
SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示：「AI帶來的不只是算力提升，更是整個硬體架構的重新設計。當算力、記憶體、頻寬、功耗與散熱需求同步攀升，先進封裝與異質整合正從後段製程走向系統架構核心。台灣最大的優勢，在於研發、設計、晶圓製造、封測與供應鏈能高度協作、快速量產，這將是推動下一波AI創新的關鍵競爭力。」
與此同時，量子運算與量子通訊正加速從實驗室走向產業化，成為半導體下一波技術競逐焦點。台灣憑藉前瞻布局，也將在這波技術浪潮中占據關鍵位置。
中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東指出：「量子運算時代來臨。台灣在超級電腦與半導體領域的基礎，為超導量子電腦發展提供獨特優勢。從大型量子電腦整體架構出發，聚焦稀釋製冷、控制電子、量子晶片到軟體堆疊的完整產業鏈，並規劃與現有GPU/CPU系統的整合。SEMICON Taiwan 2026將展示台灣的設備、材料、製程整合能力，為全球量子運算產業提供關鍵周邊設備與解決方案，實現量超融合的願景。」
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示：「AI正重塑全球半導體成長動能，帶動先進邏輯、HBM/DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需求持續升溫。台灣的優勢不只在先進製造，更在製程、封測與材料高度整合的完整生態系。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占30%。隨著AI需求持續向HBM、先進封裝、測試與材料延伸，台灣將憑藉生態系的深度與整合能力，持續站穩全球供應鏈核心。」
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