整理包／Nvidia、AMD 都將採用的玻璃基板是什麼？PCB 廠有望受惠？三大重點、概念股一次看
因AI晶片要求越發嚴苛，以玻璃基板製成的印刷電路板（PCB）有望被廣泛運用於先進封裝技術上，憑著較優秀的效能，且可突破「摩爾定律」的限制，近年陸續被英特爾（Intel）、蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）、超微（AMD）宣布將採用，《經濟日報》整理相關資訊，供讀者參考比較。
AI浪潮襲來，雲端運算需求倍增，但在晶片密度有其極限的情況下，AI晶片恐遇突破瓶頸，不過，由英特爾執行長基辛格在2023年新創日發表會上率先公布，取得技術突破，玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求。
玻璃基板是什麼？
有機基板在晶片封裝過程中，晶片與晶片間的互連效果有限，這部分，玻璃基板不但可以克服，還能大大提升效果。 在先進封裝上的玻璃基板，是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃，根據英特爾說法，玻璃材料不但能夠提高晶片供電效率，互連密度也會跟著提高十倍。
此外，由於封裝技術提升，未來單一晶片能夠容納的電晶體將有望來到最多一兆個的目標，不僅晶片製程成本、難度大幅降低，晶片頻寬翻倍，還能突破過去摩爾定律的限制。
摩爾定律（Moore’s Law）：由英特爾聯合創辦人高登．摩爾（Golden Moore）提出，主要論點為一個尺寸相同的晶片，在售價相同的情形下，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍（18個月的時間部分為前英特爾執行長大衛·豪斯（David House）提出）。
該定律在過去30年推動IC設計發展，不過，隨IC尺寸越來越小，不少人擔心「物理上」的的極限恐怕將在不久後到來，甚至有人脫口「摩爾定律已死」的概念。
傳統基板將成夕陽產業？
玻璃基板運用消息一出，不少投資人擔心可能因此影響 PCB 載板廠未來營運，不過，這點可以請大家放心，根據市場消息指出，現階段技術仍不純熟，業界預期，相關技術後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板。
而且，如果是涉及玻璃基板的封裝段，是「矽中介層」或其他材質的變化，實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，而是封裝部分的材質流程變化，PCB 族群仍要尋找技術「出海口」。
另外，英特爾也曾表示，玻璃基板只是其中一項解決方案，傳統基板仍會是客戶的選擇之一，所以，玻璃基板基本上對產業並不會造成威脅，為了能夠搭配矽中介層材質改變所帶來的變動，PCB、ABF 載板與開發商積極配合，PCB廠反而有望搭上這波上機跟著受惠。
各廠布局玻璃基板
看準未來式商機，不只英特爾對外放話布局，僅管玻璃基板在技術上仍面臨因為材質關係有易碎、金屬導線附著不佳的疑慮，同時，玻璃屬半透明材質，日後該如何測量也是一大問題，但AI、晶片巨頭們仍舊看好這項技術紛紛斥資投入…
英特爾
執行長基辛格先前樂觀指出，玻璃基板預計於2026至2030年推出，極力朝系統級封裝邁進，未來依靠玻璃基板封裝，在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片，以更有效率和更低的成本及功耗，實現增加電晶體密度。據了解，英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線。
韓國 SK、三星、LG
根據韓媒 BusinessKorea 報導，韓國SK集團下的 SKC 是首家投入玻璃基板業務的韓廠，先前與台廠應材，在美國斥資打造工廠，而三星集團也不落人後，另根據 Wccftech 報導，由旗下三星電機主導，與三星電子和三星顯示器合作建立產線研發，更力拚在2026年達成量產目標，誓言超車英特爾，較勁意味濃厚，此外，韓國大廠LG也由 LG Innotek 投入研發中。
蘋果
蘋果過去在自研晶片上下足苦工，如今晶片爭霸戰恐再升級，自然也不能缺席，不過，根據市場說法，蘋果目前僅有與數家未公開的供應鏈公司，討論制定將玻璃基板納入未來產品設備的策略。
輝達、超微
同樣根據韓媒 BusinessKorea 報導，業界消息7日表示，高效能AI晶片競爭加劇下，半導體巨擘如輝達、超微，預料最快2026年採用玻璃基板。不過，相較於英特爾積極研發，目前未有消息指出，輝達、超微可能投入玻璃基板的研發。
台廠將迎訂單大潮？
若玻璃基板未來順利克服問題並確實在2026年起順利量產，有望再推升晶片熱潮，屆時AI概念股有望續熱，並助長輝達、超微、英特爾供應鏈高飛。不過，在此之前，仍要將目光放在現在的問題上，以英特爾為主的技術開發，雖然沒有明確供應鏈，但市場點名全球合作載板廠商的欣興（3037）受惠最大，另外還有設備廠鈦昇等。另，南電、健鼎等台廠有望分一杯羹。
（資料來源：編譯陳苓、記者尹慧中、鐘惠玲 ）
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