鴻海半導體布局聚焦IC設計、封裝測試
鴻海持續擴大半導體布局，鴻海發言人巫俊毅21日表示，半導體部分鴻海主要鎖定IC設計和封裝測試為主，例如19日公布的與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，設立合資公司投入半導體先進封裝與測試（OSAT）；另外，鴻海今年也會增加廠區數量，透過旗下鴻騰精密（FIT）併購他廠的方式，在非洲取得第一個據點。
針對第二季營運，巫俊毅說明，第二季業績會比第一季、去年同期成長，而第一季雲端網路產品占比為34%，其中伺服器占雲端網路的比重約8～9成，而AI伺服器占整體伺服器的比重超過五成。