SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭
SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季 《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。
SEMI 表示，2024 年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而有所提升。對此，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道， 2023 年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀 2024 年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。
另外，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續引領半導體產業成長。而預計 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。
最後，展望 2024 年，SEMI 認為，記憶體支出總額預計將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後的強勁反彈。其中，DRAM 領域在 2023 年下降 19% 至 110 億美元後，預估於 2024 年回升至 150 億美元，年成長達到 40%。NAND 領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023 年下降 67%，來到 60 億美元，但預計在 2024 年大幅回升 113%，達到 121 億美元。微處理器 (MPU) 的支出預計在 2023 年保持平穩，並在 2024 年成長 16%，達到 90 億美元。
而就區域來分析，台灣將在 2024 年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加 4% 來到 230 億美元。南韓居次，預計 2024 年的支出將達到 220 億美元，較 2023 年成長 41%， 同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024 年總支出額雖以 200 億美元排名全球第三，但較 2023 年水準下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和 IDM 廠商將持續以成熟製程進行投資及佈局。
美洲地區仍維持第四大支出地區，並預計創下歷年新高，支出總額預計將來到 140 億美元，年成長率達 23%。歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長 41.5%，達到 80 億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在 2024 年分別增長至 70 億美元和 30 億美元。
(首圖來源：科技新報攝)