AI與多元應用齊發，台積電去年亞太晶圓產出堆疊逾三座101，日日有新品

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今早舉行技術研討會，由台積電亞洲業務處處長萬睿洋開場。他提到，在台積電每天都有一個產品導入量產，而台積電2025年在亞太地區產出的晶圓，垂直堆疊高度大概會超過三座台北101大樓。展望後續，AI正在不斷擴大向外延伸，而且日漸普及，也不斷推升AI基礎設施供應鏈的極限需求，台積電提供半導體製程到先進封裝的完整解決方案，能為AI所需晶片提供領先業界的製造技術。萬睿洋提到，AI正在不斷擴大向外延伸，而且日漸普及，為人類的進步注入新的動力，現已經看到，在雲端與資料中心伺服器中，正執行更大型的模型，處理更複雜、更快速的模擬分析與運算任務。日益增長的生成式AI應用，以及AI Agent工作流程，正以指數級速度大量消耗Token。
而這些模擬運算與AI Engine，能幫助我們加速醫藥開發、科學發現、更快且更高效率的生產製造，甚至提升整體工作效率，這一切的背後，也不斷推升AI基礎設施供應鏈的極限需求，包括極致的運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應與散熱能力。
他也指出，與此同時，AI也正深入邊緣運算領域，例如家電、電腦、汽車等應用，必須提供更即時的環境感知與反應能力，甚至智慧型手機，也已逐漸成為個人AI助理的重要平台，在這些應用場景中，低延遲、低功耗與高可靠性都至關重要。而這些需求，必須建立在一個堅實、可攜帶、且能大規模量產交付的基礎之上，台積電從半導體製程到先進封裝的完整解決方案，能為AI所需晶片提供領先業界的製造技術，未來台積電也期待未來能有更多合作契機，一同在AI相關產業持續向前邁進。
萬睿洋也感謝各位選擇與台積電合作，共同推動AI的發展。此外回顧台積電去年成績，台積電去年在亞太地區，產出超過210萬片12吋約當晶圓，將這些晶圓垂直堆疊，高度大約可達1,600公尺，超過三座台北101大樓，實現大約2,600項產品量產，其中包括手機晶片、電源晶片、固態硬碟、消費電子、網通、USB、顯示與視訊、車用電子等。此外依據台積電估算，上述產出，也讓客戶端在2025年中也推出了大約400項新產品，等同於平均每天都有超過一項產品進入量產。

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