輝達與特斯拉傳砸28億美元注資三星電機擴建專用產線 確保未來先進封測載板供應
全球人工智慧（AI）算力競賽正式由晶片端延燒至關鍵封裝材料。綜合韓國兩大指標財經媒體《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）與《韓國經濟新聞》（Korea Economic Daily）於10 月22日的報導，全球GPU龍頭輝達（NVIDIA）與電動車龍頭特斯拉（Tesla），計劃聯手向南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）注資約 3.7 兆韓元（折合約 28 億美元），以擴充下一代高階覆晶球柵陣列（FC-BGA / ABF）半導體封裝載板產能，全面綁定未來 AI 硬體核心原料供應。
報導引述半導體業界人士消息指出，這筆巨額資金將由兩家科技巨頭分擔。輝達預計出資約 2.6 兆韓元，主要用於確保次世代 AI 伺服器加速器與超高速資料中心交換機所需的高階基板產能；特斯拉則計劃挹注約 1.1 兆韓元，為三星電機在韓國世宗（Sejong）廠區增設專用產線提供建廠與設備資金。
藉由這筆資金，特斯拉將與三星電機簽署長達五年的供貨長約，規劃於 2029 年至 2033 年間，為其全自動輔助駕駛（FSD）自研晶片及人形機器人 Optimus 提供穩定的基板支援。
報導指出，在 28 億美元注資總承諾中，輝達預計出資約 2.6 兆韓元，特斯拉出資約 1.1 兆韓元。這筆巨額資金旨在為輝達下一代 Blackwell Ultra GB300 NVL72 超級計算叢集、Rubin 架構 GPU，以及特斯拉即將量產的 HW5 自動駕駛車載晶片與 Optimus 機器人神經網絡晶片，鎖定最為緊缺的高層數、大面積先進封裝載板產能。
其實，前幾天（10 月 19日），三星電機已於官方聲明中正式確認與全球大型企業達成戰略夥伴協議，將自 2027年1月1日起正式向大客戶供應高階半導體封裝載板（三星電機與全球大型企業簽訂“記憶體半導體用封裝基板”長期供應合同（LTA））。
根據這次報導建廠時程規劃，世宗新廠設施預計於 2027 年底竣工，2028 年上半年展開設備安裝及試運轉，並於 2028 年下半年正式啟動量產。這項「客戶出資、廠商建廠」的深度綁定模式，不僅大幅減輕三星電機擴產的資本支出壓力，更提前鎖定了頂級客戶的長期訂單。
韓媒分析，目前高階 FC-BGA 載板技術門檻極高，全球市佔由日本揖斐電（Ibiden）掌握逾七成份額，其餘則由台灣欣興電子等少數大廠瓜分。隨著大模型運算與具身智能爆發，高階基板已成為半導體供應鏈的新瓶頸。此次輝達與特斯拉攜手重金扶植三星電機，不僅意味著客戶積極分散地緣政治與單一供應商風險，亦將引發高階封裝基板產業版圖的新一輪洗牌。