蔚華科：衝刺自製設備(圖)
蔚華科8日舉辦先進封裝關鍵技術論壇，董事長秦家 騏（右）表示，當前營運重心是發展自製設備，矽穿 孔（TSV）檢測設備已出貨客戶，並推出TGV微裂紋 快速掃描系統，瞄準先進封裝玻璃通孔（TGV）檢測 商機。 中央社記者張建中攝 115年9月8日
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蔚華科8日舉辦先進封裝關鍵技術論壇，董事長秦家 騏（右）表示，當前營運重心是發展自製設備，矽穿 孔（TSV）檢測設備已出貨客戶，並推出TGV微裂紋 快速掃描系統，瞄準先進封裝玻璃通孔（TGV）檢測 商機。 中央社記者張建中攝 115年9月8日