高階 CCL 產能未來幾年搶光！高盛調高台光電目標價 10,200 元
高階銅箔基板（CCL）供應商正迎來強勁的毛利率擴張期，高盛最新銅箔基板（CCL）產業研究報告指出，維持對台光電（EMC）與台燿（TUC）的「買進」評等，其中台光電的目標價從 9,500 元，大幅上調至 10,200 元，而台燿的目標價則從 2,860 元調升至 3,010 元。
台光電公布第二季營收達 472.7 億元，季增 43%，年增 110%，再創單季新高，毛利率 33.9%，季增 4.5 個百分點；稅後淨利 98.7 億元，季增 84.9%，年增 183.8%，再創單季新高，每股盈餘（EPS）27.55 元，主要受惠 AI 產品高階材料強勁需求，產能滿載。
台光電表示，專注於高密度互連（HDI）技術的研發，所有核心技術皆由公司自主開發，從傳統HDI、任意層高密度互連（Anylayer HDI），再到改良型半加成法（mSAP HDI），技術實力已達日韓同業水準，並已連續 20 年穩居全球第一，市占率超過七成，展現長期領先的競爭優勢。
高速材料領域，台光電表示，自 2017 年切入市場後，並在 2023 年躍居全球第一，市占率已達38.6%，預期未來幾年市占率將逐年攀升，而 Prismark 在 2026 年 7 月發布台光電 2025 年營收已躍升為全球整體 CCL 產業第一名，正式躍居全球產業龍頭地位。
高盛表示，台光電第二季的營業利益表現符合高盛的樂觀預期，並受惠第二季優於預期的漲價速度與產品組合改善，帶動毛利率與營業利益率分別季增 4.4 與 5.4 個百分點，主要歸功於高階 AI 客戶新專案的強勁需求，以及全產品線 10% 至 60% 的定價調漲。
展望第三季，高盛抱持高度樂觀態度，受惠於 Trainium 3、Rubin 及TPU v8 等全新 AI 伺服器專案放量，帶動市場對 M8 與 M9 等級高階 CCL 的強勁需求，而台燿則受惠泰國新廠產能快速開出與新專案需求，第三季營收預估將呈現 23% 的季成長，毛利率也將季增 3.4 個百分點。
針對市場關注的長期需求延續性，高盛預期，M7 及以下等級的 CCL 定價在今年下半年，預計每季將調漲 10% 至 40% 以上，而對於 M8 以上的高階產品，由於印刷電路板（PCB）客戶願意接受更高的價格以換取能提升良率的高品質 CCL，預計定價將從第三季末開始出現 10% 以上的漲幅。
高盛強調，台光電與台燿在未來幾個季度或幾年內開出的新產能，皆已被高階 AI 伺服器、低軌衛星（LEO）與高階交換器客戶預訂一空，顯示出即使到 2028 年之後，高階 CCL 的需求依然具備高度延續性，為台光電與台燿的長期獲利奠定穩固基礎。
（首圖來源：台光電）