三星高頻記憶體告捷 韓媒：下月供貨輝達
記者高兆麟／台北報導
根據外媒路透社引述知情人士報導，三星電子計畫於下月啟動次世代高頻寬記憶體（HBM4）量產，並供應輝達（NVIDIA），正式加入新一代AI記憶體供應戰局。
先前因供貨進度落後，三星在AI記憶體市場一度被SK海力士拉開差距，相關問題也衝擊獲利與股價表現。隨著HBM4量產時程明朗，市場解讀三星正加速追趕主要競爭對手。
受消息激勵，三星電子股價早盤上漲2.2%，SK海力士則下跌2.9%。不過，相關人士未透露三星對輝達的實際供貨數量，三星與輝達雙方亦未對此評論。
南韓《韓國經濟日報》指出，三星已通過輝達與AMD的HBM4認證測試，預計最快下月開始對輝達出貨。SK海力士則表示，已於去年完成明年HBM產品與主要客戶的供貨協商，並規劃在南韓清州新廠M15X投入HBM相關產線。
市場預期，三星與SK海力士將在本週公布第4季財報時，進一步說明HBM4接單與出貨進度。另一方面，輝達執行長黃仁勳日前透露，下一代Vera Rubin平台已進入全面量產，後續將搭配HBM4記憶體於今年內推出。