博通執行長陳福陽：AI產業最大瓶頸不是晶片供應，而是資金能否持續投入

隨著全球AI基礎建設投資持續擴張，產業面臨的主要瓶頸正從晶片供應轉向資金需求。博通Broadcom(AVGO-US)執行長陳福陽(Hock Tan)週一在新加坡一場論壇上表示，儘管晶圓與記憶體短缺問題正逐步克服，但隨著AI技術持續發展，資本將成為未來最大的成長限制。

陳福陽指出，AI產業正持續解決晶圓產能與記憶體供應不足的問題，但龐大的資金需求將成為下一階段挑戰。

不過，陳福陽對AI商業化前景仍持正面看法。他表示，Anthropic與OpenAI等前沿AI模型開發商，已證明最新AI模型應用於個人助理服務後，具備創造可觀營收的能力。隨著AI應用逐漸產生實際收入，市場關注的重點也將從技術與算力供給，進一步轉向AI企業能否取得足夠資金，並持續擴大商業化規模。