金居高階銅箔占比明年底挑戰四成！李思賢砸百億赴馬來西亞擴產 親解高階散熱材料布局

作者：財訊雙週刊／林苑卿、財訊新聞中心

根據《財訊》雙週刊報導，AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，金居（8358）董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）接受媒體聯訪時透露，隨著雲林三廠產能逐步開出，預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比，有機會由目前約15％至20％，大幅提升至35％至40％。此外，金居規畫斥資約80億至100億元赴馬來西亞設廠，布局下一波AI伺服器材料需求。

李思賢指出，AI伺服器對高速傳輸、低訊號損耗及散熱的要求持續提高，帶動高階銅箔需求成長。金居目前HVLP系列產品營收占比約15％至20％，隨著三廠逐步量產，預估明年第四季單季占比有機會達到35％至40％，其中HVLP4預期將占高階系列產品的一半以上。

在產能規畫方面，李思賢表示，雲林三廠預計2027年第一季底開始逐步量產，第二季增加產出，第三、第四季產能進一步開出。隨著高階產品比重提升，將有助於改善產品組合及獲利結構。

對於今年下半年營運，他指出，儘管夏季電價增加成本壓力，但第三季表現應可優於第二季，第四季則有機會再進一步改善。展望明年，隨著高階產品需求與新產能挹注，營運成長動能可望延續。

《財訊》雙週刊指出，更值得注意的是，金居正式啟動海外大型擴產計畫。李思賢透露，馬來西亞新廠規畫年產能三萬噸，原則上以HVLP4產品為主，預計分兩期逐步建置，自2028年第三季起陸續開出產能，並延續至2029年。

他估計，包含土地、廠房及設備在內，整體投資金額約80億至100億元，但實際支出仍在評估，希望進一步控制建廠成本。為支應馬來西亞投資，金居也規畫於2027年第一季發行可轉換公司債（CB），發行規模尚在討論。

談及選擇馬來西亞而非泰國的原因，李思賢指出，泰國已有大量PCB供應鏈進駐，水電供應相對令人擔心；馬來西亞選定的高科技園區，則已就水電及相關基礎設施進行確認，加上交通便利，可服務當地及泰國客戶。

除了高階HVLP銅箔，金居也積極切入AI伺服器散熱材料。李思賢透露，旗下Green Power 999（GP999）散熱銅箔已開始少量出貨，主要鎖定高功耗晶片相關電路板的電源層應用。

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