台灣半導體有硬實力也有永續力 南亞科、環球晶秀減碳實力
「算力即國力」已是全球科技與經濟競爭的核心共識。然而，根據國際能源總署（IEA）報告，伴隨運算與生成式模型大潮而來的，是資料中心巨大的電力與散熱考驗——這意味著，未來算力的擴張極限將不再只取決於晶片本身，更在於能源優化與資源循環。面對全球永續轉型趨勢，工研院已於2021年成立淨零永續策略辦公室，長期進行淨零相關創新技術的研析與開發，今（21）日於臺北張榮發基金會國際會議廳舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」邀集經濟部次長江文若、經濟部能源署署長吳志偉及南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等半導體企業，共同探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術，推動臺灣半導體產業接軌全球永續標準。
經濟部次長江文若表示，臺灣擁有世界級的頂尖半導體與電子產業供應鏈，在強勁的AI浪潮與龐大算力需求下，不僅要持續發揮晶片與硬體的全球領先優勢，更要讓半導體製造朝向更低碳、AI運算更節能的方向邁進。經濟部將持續推動產業淨零轉型，結合臺灣無可取代的產業實力，讓AI發展與能源永續同步向前，展現臺灣在全球永續的硬實力。
工研院副院長胡竹生表示，算力發展的極限取決於熱管理與資源循環技術，在經濟部科技專案與能源專案支持下，工研院已展開多層次的技術整合，包含研發千瓦級高熱密度晶片適用的雙相浸沒式液冷架構，以及3D鋁製微流道熱虹吸散熱器。在製造源頭端，工研院亦導入製程尾氣常溫脫硝與化工循環再生技術，透過冷卻系統工程與循環材料雙軌創新，將晶片硬體優勢延伸至整體綠色運算架構。
南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表專題演講，分享南亞科技從產品、製程與能源三大面向同步推動減碳行動，包括開發高能效記憶體產品、強化製程源頭減量，以及逐步提高再生能源使用比例，致力打造兼具創新與低碳競爭力的永續發展模式。吳志祥亦代表公司參與圓桌對談，與環球晶副總經理黃耀毅、金兆鎔技術長黃致詠等供應鏈夥伴進行交流，齊心凝聚半導體產業低碳循環生態系的戰略共識。
下午的技術發表議程聚焦兩大主軸：首先是「半導體永續創新」，深入探討製程尾氣常溫脫硝與化工技術用於電子產業循環減碳應用；其次是「資料中心創新技術領航」，全面聚焦AI資料中心能源效率提升與永續管理技術發展，包含最新熱門的散熱技術如：嵌入式微流道冷卻、電網互動供電架構及高功率散熱模組，展現以氣冷成本達到液冷規格的跨世代硬實力。工研院期盼藉由今日的跨界對話，為臺灣科技供應鏈鍛造無可替代的半導體與AI算力永續競爭力。
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