臻鼎旗下禮鼎擬赴港上市；高階載板訂單綁定已達2028年
MoneyDJ新聞 2026-07-27 05:21:11 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)旗下IC載板廠禮鼎半導體啟動赴港上市計畫，已向香港聯交所遞交上市申請。禮鼎半導體董事長李定轉(見圖)表示，禮鼎的競爭優勢在於具備「兩隻腳」，中國內地及海外客戶均可服務，並透過高度自動化提升品質穩定性及生產效率。他認為，目前高階IC載板產能仍嚴重不足，尤其具備20層以上高階載板量產能力的供應商不多，且能提供大規模產能者更為有限，而隨AI及高效能運算需求持續成長，高階載板供需緊張情況仍將延續。
禮鼎主要從事FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發、製造與銷售，此次募集資金將主要用於擴充FCBGA載板產能，包括生產設施、機電工程及雷射鑽孔、線路成形、電鍍、防焊與檢測等製程設備。
在技術能力方面，禮鼎已具備26層FCBGA載板、9/12微米線寬/線距的大規模生產能力，並為中國內地首家通過支援2奈米晶片FCBGA載板認證的企業；在FCCSP部分，公司則具備ETS(埋線技術)7/10微米及mSAP 12/16微米線寬/線距量產能力，並已實現支援3奈米智慧型手機SoC晶片的FCCSP載板量產。此外，禮鼎亦已量產可支援單一封裝內11顆以上Chiplet的IC載板，顯示產品已進入高階運算及先進封裝應用。
同時智慧製造也是禮鼎重要競爭門檻，禮鼎核心製程自動化率超過95%，深圳廠並為中國內地規模最大的FCBGA載板工廠之一。李定轉表示，禮鼎自動化程度相較同業具有優勢，除有助降低人為變數，也能支援高階產品的快速擴產與穩定量產。
在產品結構部分，今(2026)年第一季FCBGA占營收比重為40.2%、FCCSP占比重59.8%；預計到年底，FCBGA占營收比重可達6成，2027年可達7成。
在財務表現上，禮鼎第一季已正式轉盈，單季獲利5011萬人民幣，其中FCBGA產品第一季毛利率由2025年同期的 -27%轉為+7.5%，顯示前期大規模資本支出逐步進入收穫期。
李定轉指出，禮鼎目前產品應用涵蓋AI及HPC、網路通訊、智慧裝置及記憶體等領域，其中目前AI相關客戶需求的高階載板訂單已綁定至2028年，部分產品已在談2029年生產排程，待2027年新增產能開出後，相關需求甚至有機會一路延續至2030年。
(圖片來源 記者拍攝)
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資料來源-MoneyDJ理財網