《DJ Insight》高速傳輸之爭I：NVIDIA/博通/Marvell如何向下整合，築起生態高牆？
MoneyDJ新聞 2026-04-22 13:35:25 王柔雅 發佈
隨著生成式AI應用擴大，帶動算力狂飆，資料移動的成本開始直接影響系統的效能與功耗，「傳輸效率」正式成為AI競賽的兵家必爭之地。
攤開當前AI高速傳輸鏈的產業版圖，可以看出壁壘分明的金字塔架構，從實體材料到系統串接，展現出高度的垂直分工。
光銅並存、頂層巨頭向下整合的現實
高踞塔尖的是NVIDIA（NVDA.US）、Broadcom（AVGO.US）與Marvell（MRVL.US）等大型無廠半導體與系統巨頭，他們負責設計最強大的AI運算大腦與核心網路交換晶片，實質掌控次世代架構與通訊協定的遊戲規則。
中層則由Credo Technology Group（CRDO.US）與Astera Labs（ALAB.US）等強勢突圍的中型連接晶片設計商佔據。當頂層巨頭的運算速度越快、訊號越容易衰減時，就必須仰賴他們專精的訊號補償與高速連接晶片，扮演將頂規架構完美串接的橋樑。
至於坐鎮金字塔基石的供應鏈，則由Coherent（COHR.US）與Lumentum（LITE.US）等光電整合製造商組成。有別於中高層的純晶片設計模式，他們坐擁晶圓製造廠與重資產產線，負責生產最關鍵的發光雷射元件與磷化銦晶圓。在AI算力轉向光通訊的時代，等於掌握實體產能的生殺大權。
然而，這個原本穩定的金字塔分工結構正在改變。頂端的系統巨頭正嘗試將光學與銅線技術向下整合，直接納入自身晶片體系。
為了解決傳輸瓶頸，市場曾盛傳光纖將全面取代銅線。但現實中，目前資料中心形成更務實的分工：短距離由銅線負責，因為成本低、維護容易，跨機櫃與長距離則交給光學解決。像是NVIDIA的GB200等架構，機櫃內部就以銅線為主，跨機櫃才交由光纖互連。其核心動機在於：當傳輸效率與功耗已成為系統瓶頸，這些原本位於中層與上游的關鍵技術，開始直接影響整體系統效能與成本結構，若無法掌握，將限制運算能力的發揮。
因此，巨頭們必須跨越層級、打破限制，將連接技術內化為自身競爭力。同時，透過與底層IDM製造商的深度策略結盟。這些轉變，正重新定義AI基礎設施的技術邊界。
NVIDIA：以專有架構，主導系統規格
握有絕對話語權的NVIDIA，最新財報即凸顯傳輸效率在AI基礎建設中的關鍵地位。
根據2025年全年財報，NVIDIA總營收高達2159億美元，年增65%。其中，資料中心全年營收達1940億美元，佔整體營收將近90%，年增幅為68%。更關鍵的是，專門解決算力塞車的網路互連業務，全年營收突破310億美元，最新單季營收更達110億美元、年增超過3.5倍，顯示傳輸效能已成為公司獲利的核心引擎。
在機櫃內部的向上擴展互連方面，NVIDIA持續透過NVLink技術深化影響力，並將此技術優勢成功轉化為實質收益。該領域的營收成長，主要受惠於GB200（Grace Blackwell）機櫃系統中，負責高密度串聯的NVLink交換機需求爆發。此外，為進一步擴展生態系，NVIDIA將NVLink技術授權給AWS，製作客製化晶片，意在確立底層傳輸標準，從傳輸層全面掌控次世代AI系統架構。
針對跨機櫃的向外擴展連接，NVIDIA的Spectrum-X乙太網路與InfiniBand方案需求皆創下新高，呈現營收雙位數的季成長。同時，為確保傳輸效能與供應穩定，NVIDIA先前還攜手光電整合製造商Coherent與Lumentum，投入高達40億美元布局AI光子技術。此舉不僅強化技術能力，也提前鎖定關鍵光學元件的產能與製程，使其從運算晶片與網路協定，延伸至上游供應端，逐步建構完整的AI基礎建設生態系。
Marvell：精準併購打造端到端光學平台，築起「一站式」連接方案
同樣位居頂層的科技巨擘Marvell（MRVL.US）則不斷透過併購，將傳輸技術「內化」為自家生態系。其2026財年（2025年2月至2026年1月31日）總營收達81.95億美元，年增42%；其中，資料中心營收突破60億美元大關，創下46%的年增率；客製化晶片（Custom ASIC）業務更在一年內翻倍成長至15億美元。
為了徹底掌握下一代傳輸效率並完封對手，Marvell收購專精於人工智慧光學互連技術的新創公司Celestial AI，以及致力於高效能PCIe與CXL交換晶片設計的XConn。前者帶來的光子織網（Photonic Fabric） 技術，讓Marvell將光學元件縮小為積木般的小晶片，直接與AI運算晶片及交換機進行共同封裝（CPO），消除傳統外部連線的損耗，打造出極致流暢的光學傳輸平台。
同時，透過併購XConn，Marvell補足CXL記憶體共享與PCIe高速交換技術，藉此打造出具備超多通道與極低延遲的高速互連樞紐，精準打通AI運算中的資料搬運瓶頸。
Broadcom：算力與網通雙霸主，以CPO技術推動光電共同封裝
然而，若論及客製化晶片與網通領域，Broadcom（AVGO.US）的表現更顯強勁。身為全球網路交換晶片霸主，博通更被看好在2027年奪下全球六成的客製化AI晶片市佔，顯見攻勢凌厲。
當客製化ASIC晶片，已經能比傳統GPU節省30%至40%的功耗時，系統真正的耗電與延遲瓶頸便落在「資料傳輸」。為了解決這個痛點，Broadcom正利用自身在算力與網通的雙重優勢，全力整合傳輸節點。
Broadcom已率先導入台積電（2330.TW）的COUPE矽光子整合平台，成為推動CPO商業化的關鍵要角。這項技術的核心，是將原本獨立在外部的光學收發元件，直接與Broadcom的交換晶片或客製化ASIC封裝在同一個模組內。
此舉不僅大幅縮短電訊號在主機板上的傳輸距離、降低延遲與功耗，更象徵Broadcom成功將外部的傳輸環節「收編」回自家的晶片體系中。透過光學互連的內部化，Broadcom進一步鞏固系統級供應商的地位。
1.6T 傳輸標準的演進呈現多軌並行趨勢，也帶動產業權力重組。頂層大廠正利用專有協定、先進封裝與併購手段強化生態系，這也擠壓到中型IC設計廠的生存空間，迫使其轉向產品擴張或向外尋求策略合作。
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資料來源-MoneyDJ理財網