台積電強攻2奈米及更先進製程 在台美擴充先進封裝產能

晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會，市場除了高度關注2奈米量產進度，包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局，以及先進封裝布局都將成為關注焦點。市場評估，台積電規畫將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。

台積電持續在台灣布局2奈米及更先進晶圓製程節點，半導體測試介面台廠引述數據評估，未來5年台積電包括先進晶圓代工和CoWoS先進封裝在內的8成先進製程產能，仍將留在台灣。

根據台積電網站資訊，台積電已在3月17日開始招募研發工程師，其中任務包括電性測試（Wafer Acceptance Test, WAT）在內的測試結構（test key）設計、投片（tape out）、元件分析、模擬、技術建模等，達成A10和A14專案在效能、良率、可靠度及可製造性等關鍵績效指標，負責A10以及A14技術成功。

台積電在1月中旬法說會時表示，2奈米已在2025年第4季量產，預期今年2奈米營收將快速成長。台積電先前也透露，N2P將於今年下半年量產，A16製程採用超級電軌（SPR），也規畫今年下半年量產。

此外，在A14（1.4奈米）先進製程布局，台積電於2025年10月已正式申報中科A14廠開工，預計2028年下半年正式量產。

供應鏈業者指出，台積電位於新竹寶山晶圓20廠和高雄晶圓22廠，是2奈米量產重要基地；此外，在這兩座廠區，台積電也積極布局A16及A14製程，最快A14先進製程產線有機會在新竹和台中兩地量產。

台積電台中晶圓25廠在2025年底開始興建，法人分析，中科晶圓25廠是台積電布局2奈米以下先進製程的重要基地，積極布局A14先進製程。供應鏈業者評估，台積電不排除在台中25廠規畫A10（1奈米）先進製程。

在台南方面，台積電於今年3月上旬宣布規畫在台南科學工業園區特定區的開發區塊A土地內建廠，預計今年開工，2028年完工，未來將引進約1400名員工。

法人分析，台積電規畫在南科晶圓18廠擴充3奈米和5奈米先進製程，未來幾年將進一步擴充2奈米或A16先進製程。

台積電在美國亞利桑那州廠也持續擴充先進製程，台積電董事長暨總裁魏哲家先前表示，第2座廠已完成建設，計畫今年開始進機，2027年下半年量產；第3座廠開始動工，正申請許可興建第4座廠及首座先進封裝廠。

供應鏈業者指出，台積電亞利桑那州晶圓21廠第2座廠區以3奈米製程為主，不排除規畫部分2奈米產能；第3座廠區規畫2奈米或A16製程，預計2029年至2030年進入量產階段；第4座廠區也可能布局2奈米或A16製程。

另外，台積電在年報中說明，持續開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系統整合晶片（TSMC-SoIC）和矽光子（Silicon Photonics）等。

台積電在1月中旬法說會上預估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80%用於先進製程技術，10%用於特殊製程技術，10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

台積電先前指出，2025年先進封裝貢獻台積電營收比重大約8%、接近10%，預期今年先進封裝營收占比可超過10%。

法人評估，台積電可能將在台灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉型為先進封裝廠區，因應AI和高效能運算（HPC）晶片的異質整合小晶片（heterogeneous chiplet）架構，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進封裝產能。

美系法人推估，台積電在CoWoS為主的先進封裝產能，將從今年的130萬片增加至2027年的200萬片。

台積電持續在台灣擴充先進封裝產能，台積電已在竹科、南科、桃園龍潭、中科、以及苗栗竹南已設有5座先進封測廠。

法人分析，台積電竹科先進封裝一廠支援新竹和台中2奈米高階製程所需先進封裝，龍潭先進封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）和InFO封裝；中科先進封裝5廠未來將支援台中晶圓25廠2奈米製程先進封裝；苗栗竹南先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，其中SoIC為主要產能。

位於嘉義的先進封測7廠，是台積電在台灣的第6座先進封測廠。台積電在1月下旬指出，嘉義先進封測7廠將成為台積電最大的先進封測廠區。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先進封裝產能。

業界傳出台積電可能透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，不排除在台積電興建的嘉義先進封測7廠生產，目標規畫2028年底至2029年量產。

台積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，媒體先前報導台積電有意在南科擴建先進封裝廠。市場評估，台積電在當地規畫布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的先進封測8廠，台南廠區將成為台積電重要的先進半導體整合製造基地。

除了台灣，台積電正規畫在美國亞利桑那州建置首座先進封裝廠，台積電預計在亞利桑那投資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心。

法人和供應鏈業者評估，台積電在亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產，第2座先進封裝廠預計2029年至2030年量產，主要布局SoIC和CoPoS封裝產線。此外台積電透過與艾克爾（Amkor）合作，在美國當地提供CoWoS封裝。

市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，台積電在美國持續擴充先進封裝，因應美國主要客戶需求。