金居雙利多齊發，高階銅箔代工費醞釀調漲，並傳打入AI供應鏈

【財訊快報／記者李純君報導】搭上AI趨勢的PCB供應商大舉冒出頭，甚至有些零組件傳出供給吃緊的消息，當中，高階銅箔傳出將調漲代工價的訊息，且數家廠商更已經開始跟客戶進入協商階段，並在8月正式起漲，在此趨勢下，本土銅箔大廠金居(8358)將直接受益。無獨有偶的，AI伺服器供應鏈個股為投資圈主流，法人圈傳出，金居確定中選，效益明顯大顯現。業界傳出，因應AI趨勢，高階銅箔恐在明年有供給吃緊，甚至缺貨的疑慮，值得注意的是，現下，需求上揚、新台幣升值、電費等生產必要費用上揚，加上生產銅箔的藥劑報價也蠢蠢欲動，再者後續恐有關稅的不確定性的，基於多個因素綜合考量，市場上已經傳出，高階銅箔業界已經開始在協商代工費的調漲議題。
整體來說，目前高階銅箔正醞釀代工費的調漲，金居有機會跟進同業趨勢而調漲，並反映在金居的營運績效上。再者，高階銅箔的供應，目前仍是以日商為主，但金居已經順利竄出，獲得青睞，明年效益甚為可期。金居HVLP 3和HVLP 4等高階銅箔出貨量將持續上揚，並優化產品結構，然真正的效益，明年可期待開始進入顯著爆發期。

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