華為新機晶片靠韜定律突圍？ 分析師：尚難打破美國封鎖

華為最新手機搭載以「韜(τ)定律」為基礎的晶片，被視為已逐漸突破美國半導體封鎖。不過，分析師今天(8日)表示尚言之過早，因為這項技術雖可拉抬晶片效能，但製造成本較台積電晶片高，且能否應用在AI領域有待商榷。另外，韜定律有其物理極限，無法單靠折疊、堆疊就能突破至下世代製程。

中國華為今年5月提出「韜(τ)定律」，號稱要透過「時間縮微」替代「幾何縮微」，以3D立體堆疊突破現有摩爾定律(Moore's Law)物理極限，並預計2031年技術可達1.4奈米製程同等水準。

時隔4個多月，華為在蘋果手機新品發布前夕搶先發布一款三摺疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，該晶片為全球首款採用韜定律、邏輯摺疊技術的晶片，部分人士解讀中國已逐漸突破美國的半導體封鎖。

不過，雲報政經產業研究院副社長柴煥欣認為「言之過早」。他指出，韜定律為基礎的晶片雖尚能應用在手機上，但若要應用在AI領域，能否維持一定的表現仍是問號，且其生產成本比較高，CP值有待考驗。

柴煥欣說明，韜定律以「邏輯折疊」、「混合鍵合(Hybrid Bonding)」兩大概念組成，在效能上雖可逼近5奈米，但整體架構如同小晶片(Chiplet)加上台積電的SoIC(系統整合晶片)技術，「華為做得到的技術，台積電早就做到」，且未來要往前推進時，華為難以單靠折疊、堆疊突破。他說：『(原音)這也是有極限的，如果說你的晶片製程一直維持在7奈米，或者是再進一步往5奈米靠近的時候，你要再往3奈米製程、2奈米製程持續推進，未來台積電還要跨到1.4奈米、甚至是埃米世代的時候，你無法透過「韜定律」以及「邏輯鍵合」超越現在單靠製程前進的狀況，來追趕台積電晶片的效能。』

柴煥欣並提到，中國受限於美國禁令，難以取得極紫外光(EUV)曝光機推進先進製程，儘管中國傾全力自主研發相關設備，但根據蔡司(Zeiss)與半導體設備巨頭ASML的評估，中國要打造出真正具備量產能力的本土EUV機台，至少還需耗時15年。(編輯：許嘉芫)