AI高速傳輸逼出材料革命！PTFE讓銅互連再走更遠，台光電、台虹卡位下一代戰場
圖片來源：Adobe Firefly
過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始從「算得夠不夠快」，逐漸轉向另一個更底層的問題：高速訊號能不能完整地送到目的地。
AI算力狂飆之後，下一場戰爭開始從「晶片」打到「訊號損耗」
NVIDIA最新Rubin平台所採用的第6代NVLink，每顆GPU雙向頻寬已提升至3.6TB/s，是前一代的兩倍；Vera Rubin NVL72整櫃總NVLink頻寬更達260TB/s。NVIDIA於8月18日更新的Networking技術資料也進一步指出，新一代網路正在朝1.6Tbps等級持續演進。當資料傳輸速度愈來愈快，PCB上的每一公分走線，其介電損耗、訊號衰減與串擾問題都被快速放大。這也是為什麼高階CCL材料從M6、M7一路升級至M8、M9之後，產業並沒有停下來。下一個被市場盯上的材料，就是PTFE（聚四氟乙烯）。
SemiAnalysis最新研究指出，NVIDIA已推動PTFE驗證超過一年，目前希望在Rubin Ultra的NVSwitch相關板卡中導入PTFE，並朝「PTFE核心層＋M9等級Prepreg」的混合式結構開發。但必須特別強調，目前設計仍沒有完全定案，最終是否採用，仍取決於材料與PCB供應商的量產成熟度。也就是說：PTFE不是已經全面取代M9，而是正在成為M9之後另一條非常重要的技術路線。
為什麼偏偏是PTFE？關鍵就在「讓訊號少掉一點」
高速傳輸材料最重要的兩個指標，就是介電常數Dk與介電損耗Df。簡單來說，Dk愈低，訊號傳播速度與設計彈性愈好；Df愈低，訊號在材料裡被吃掉的能量就愈少。目前M9等級CCL在10GHz環境下，Dk約3.0～3.1、Df約0.00046～0.00050；PTFE則可以進一步把Dk降低至約2.1～2.2，Df甚至低於0.0004。這已經不是小幅改善，而是材料物理特性的再次跨代升級。
如果說過去M7、M8、M9是在不斷升級玻纖＋樹脂體系，那麼PTFE最大的不同，就是利用高度對稱、低極性的分子結構，把材料本身的介電損耗進一步壓低。這等於是在告訴市場：當銅的傳輸能力逐漸碰到物理極限時，不一定馬上全部改用光，而是先想辦法讓「銅再跑遠一點」，這就是PTFE最有價值的地方。
但PTFE不是完美材料，真正的商機反而藏在「混合式架構」
PTFE的電氣性能非常優秀，但製造難度也非常高。因為PTFE表面滑、材質柔軟、機械強度不足，鑽孔容易產生毛邊，尺寸穩定性較差；同時與傳統熱固性樹脂不同，PTFE屬於熱塑性材料，在多次壓合與PCB製程上的難度都更高。因此，真正有機會率先商業化的方案，並不是「整塊PCB全部換成PTFE」。反而是PTFE負責低損耗，M9負責機械支撐ㄝ也就是混合式設計。而這個架構，恰好打開了一個非常有意思的台灣供應鏈組合。
SemiAnalysis研究直接點出台光電與台虹正在合作：台光電擁有M9等級CCL與Prepreg能力；台虹則具備PTFE／PFA氟聚合物材料經驗。特別是PFA兼具PTFE的耐化學性與熱穩定性，又比PTFE更容易進行熔融加工，因此有機會成為混合式架構重要的一環。
最新產業消息也顯示，高階玻纖布目前依然處於嚴重供不應求，日東紡等高階供應商即使持續擴產，市場仍預期2027年前後供需缺口難以完全消除；因此美系GPU客戶正在持續測試PTFE等替代配方。不過考量高層數PCB加工難度，短期產業方向仍較可能是混合式材料架構，而非PTFE一夕全面取代玻纖布。
這反而讓2家公司站到了最有意思的位置：台光電掌握既有M9主流，台虹則掌握下一步氟系材料。
PTFE新材料雙雄全拆解
台光電（2383）：M9既有霸主，再拿下一張PTFE混合架構門票
1.關鍵結構變革與數據事實
如果PTFE最後真的進入AI高階PCB，台光電並不會因為「玻纖材料被替代」就失去優勢。原因正好相反。目前較具可製造性的架構，是PTFE Core搭配M9等級Prepreg，也就是必須同時擁有高階CCL配方、壓合經驗、良率控制與大規模量產能力，而這些正是台光電最大的護城河。
現階段台光電在AI伺服器與高速交換器高階CCL市場的領先優勢已經直接反映在財報。2026年第2季營收達472.7億元，再創單季歷史新高；毛利率拉升至33.9%，單季EPS達27.55元，上半年EPS累計達42.46元，進入第3季之後成長甚至進一步加速。台光電7月單月營收達192.07億元，年增高達129.4%，前7月累計營收995.49億元，年增89.4%，意味高階AI材料需求目前仍處於高速擴張階段。
這裡最大的投資重點在於，PTFE對台光電而言，不是取代原本M9成長，而是在既有M9高速成長曲線上，再增加一個新的產品升級選項。若最終Rubin Ultra採用混合式架構，台光電有機會從「提供高階CCL」進一步提升為「下一世代高速材料整合供應者」。
2.決戰臨界點與評價框架
法人對台光電的獲利預估也持續快速上修，8月12日FactSet最新調查顯示，19位分析師對台光電2026年EPS預估中位數已提升至114.67元，2027年進一步達216.47元；2026與2027年營收中位數則分別來到約1,948.5億元與3,251億元。這代表台光電目前真正的核心已不是單純的「CCL漲價」，而是3層成長同時發生：
第1層：AI伺服器需求擴張。
第2層：M7→M8→M9產品規格持續升級。
第3層：PTFE混合架構提供下一輪材料升級選擇權。
攻防防線：接下來重點鎖定M9營收占比、Rubin Ultra相關材料驗證結果，以及PTFE／M9混合結構能否從樣品驗證正式跨入量產。但同時也要注意，目前市場已經給予台光電極高成長預期，因此只要新平台量產時程、材料驗證或高階產能開出速度不如市場預期，評價震盪也會相對放大。
台虹（8039）：從軟板材料跨入氟聚合物，PTFE讓它取得AI新身分
1.關鍵結構變革與數據事實
相較台光電已經是AI CCL市場的絕對龍頭，台虹的投資邏輯完全不同。台虹真正有想像空間的地方，在於：它原本不是市場眼中的AI主流CCL龍頭，卻可能透過PTFE／PFA取得下一代高速材料的入場券。台虹本身早已擁有PTFE硬板材料技術，其官方產品資料顯示，相關PTFE CCL鎖定70GHz以上毫米波應用，具備無玻纖與Ultra Low Df特性，過去主要應用在天線與車用毫米波雷達。也就是說，PTFE並不是公司今年看到股價上漲才突然出現的題材。真正的新變化，是這套材料能力開始有機會從毫米波與車用市場，跨進AI高速運算。
SemiAnalysis最新研究更直接點出台光電正與台虹合作，結合台光電M9玻纖CCL／Prepreg能力，以及台虹在PFA氟聚合物上的技術專長，希望形成較容易量產的混合式解決方案。這對台虹最大的意義，不是多接到一個產品訂單，而是公司的產業定位可能發生改變：從傳統FCCL材料供應商，正式切入AI伺服器最高階高速材料。
2.財報還沒有爆發，這反而是台虹目前最大的差異
和台光電不同，台虹現在的營收還沒有出現AI材料大幅放量。2026年7月營收8.47億元，年減6.06%；前7月累計營收59.59億元，僅年增1.15%。也就是說，目前股價所交易的，很大一部分還是未來，但獲利結構已開始出現改善。
台虹今年第2季EPS達0.91元，較去年同期0.13元明顯成長，上半年累計EPS達1.56元。近期公開市場法人研究則預估，台虹2026年EPS約3元，2027年有機會提升至5.5元，年成長幅度超過8成，主要期待包括PTFE等3大新材料應用逐步提升營收占比。但這裡必須特別區分：
市場目前確實已開始期待PTFE於2026～2027年貢獻，但根據8月20日最新SemiAnalysis研究，NVIDIA Rubin Ultra的PTFE設計仍處於供應商準備與驗證階段，並沒有完全定案。因此我認為台虹現階段最合理的定位，不是「PTFE已經開始大量賺錢」，而是PTFE是一個極具價值的成長選擇權。
一旦通過高階AI平台驗證，台虹的市場規模與產品單價都有機會跨入完全不同的級別；但如果驗證延後，市場目前提前反映的題材溢價也可能快速收縮。
攻防防線：緊盯PTFE／PFA樣品驗證、與高階CCL廠合作進度、AI客戶正式認證時點，以及新材料營收占比能否真正跨越雙位數。
投資戰略》PTFE不是取代CCL，而是在延長「銅」的生命週期
總結來看，AI高速材料正在進入一個非常有意思的新階段。過去市場一直討論的是M7升M8、M8升M9，但PTFE代表的已經不只是「再升一個材料等級」。它真正解決的是當高速訊號逼近銅互連極限時，如何利用更低Dk、更低Df的介電材料，把銅能夠穩定傳送訊號的距離再延長。而短期來看，PTFE最大的機會並不是完全淘汰既有CCL。反而是與M9、Q-glass等既有高階材料形成混合架構，這也正是我認為目前最值得追蹤的兩家公司。
台光電（2383）：既有獲利＋下一代材料升級。
台光電本身已經是AI高階CCL的最大受益者，M8、M9需求仍在高速成長，7月營收更年增129%。如果PTFE混合式架構最終通過驗證，它有機會在原有M9主導地位之外，再掌握下一世代材料整合價值。對台光電而言，PTFE是「成長曲線上的再升級」，而不是單純題材。
台虹（8039）：低基期獲利＋PTFE高彈性選擇權。
目前基本面還沒有反映AI PTFE大量營收，因此風險與想像空間都遠高於台光電。但公司早已累積PTFE與氟聚合物技術，如今又被點名與台光電共同開發混合方案。一旦AI平台正式通過驗證，台虹將有機會由傳統軟板材料商，重新被市場定義為高速AI材料供應商。
投資上，2家公司最大的差別也非常清楚：
台光電看的是「確定性」。
台虹看的是「爆發彈性」。
AI時代裡，大家都在追求更快的晶片、更大的頻寬與更多的GPU。但當資料傳輸速度快到一定程度之後，真正昂貴的可能已經不只是銅本身。而是如何讓訊號在銅裡跑得更快、更遠，而且不要消失。PTFE，可能正是讓銅互連再延長一個世代的關鍵材料。
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小檔案＿李星佑分析師
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