半導體擴廠列車開動！帆宣手握千億訂單　AI封裝商機助攻獲利大增

財經中心／綜合報導

半導體設備與廠務工程廠帆宣（6196）營運動能持續升溫，元大投顧最新報告指出，受惠主要客戶擴大資本支出、先進封裝設備需求強勁，帆宣訂單能見度已延伸至2028年，預估2026年營收年增逾5成，維持「買進」評等，目標價650元不變。

帆宣第二季營收季增48%，優於市場預期，主要受惠美國廠務工程進度加速認列，以及後段封測設備銷售成長。單季毛利率13.4%，加上業外收益挹注，稅後每股純益（EPS）達8.2元，季增62%，優於元大投顧原先預期。元大投顧表示，帆宣目前在手訂單達1,347億元，創歷史新高，其中約8成來自廠務工程、約2成為設備代工及代理業務，足以支撐未來兩年營收持續創高。隨營收規模放大，公司獲利也可望享有營運槓桿效益。

在半導體擴廠需求方面，帆宣受惠晶圓代工、記憶體廠加大投資，主要工程案涵蓋台積電美國P2、P3及AP廠、高雄廠、新竹及台中廠區等，相關訂單能見度已看到2028年。

此外，先進封裝設備成為新成長動能，元大投顧指出，帆宣AIM Bonder、De-Bonder等設備需求強勁，預估2026年相關營收占比可達10%，並具備持續成長潛力。美國P2廠預計下半年完工，隨工程效率提升，有助改善獲利結構。元大投顧同步上修帆宣2026、2027年獲利預估，EPS分別調升至28.79元及31.11元，主因營收成長、美國廠獲利改善優於預期，看好半導體擴廠潮持續推升公司營運表現。

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