英特爾趁股價翻倍啟動150億美元募資 擴大晶圓代工與先進封裝投資

美國晶片大廠英特爾Intel(INTC-US)周一宣布，計畫透過發行股票籌集150億美元資金。隨著公司轉型策略帶動今年股價大幅上漲，英特爾選擇把握股價走強時機籌措資金，以支應資本密集度高的晶圓代工業務擴張。

英特爾過去曾是全球晶片產業的主導廠商，但近年面臨競爭加劇，公司正投入大量資金興建新廠，並強化先進封裝能力，希望擴大晶圓代工市場版圖，與產業龍頭台積電(2330-TW)競爭。

受到新股發行可能稀釋既有股東持股的疑慮影響，英特爾周一盤前股價下跌超過3%。不過，在轉型題材推動下，英特爾今年以來股價已上漲超過一倍，表現優於同業，也為公司此時進行大規模股權募資提供有利條件。

根據募資規劃，英特爾將允許承銷商在未來30天內，視市場需求額外購買最多22.5億美元的英特爾股票。如果市場認購反應熱絡、承銷商全數行使這項權利，英特爾最終透過此次股票發行籌集的資金規模，最高募資金額可達172.5億美元。

英特爾Intel先前預期2026年資本支出約與2025年持平，但隨著AI帶動CPU需求升溫，訂單已超過現有製造產能，公司因此在7月將2026年資本支出預估從180億上調至200億美元，加快擴充產能。

相較之下，此次基本募資規模已接近公司一整年的資本支出，對現有股東來說，大規模發行新股將增加流通在外股數，在其他條件不變下，將對每股盈餘帶來稀釋壓力；但從另一個角度來看，公司積極募資，也代表英特爾正在為後續投資預先準備資金，市場將關注這是否反映公司對未來訂單能見度更有信心，並可能進一步上修資本支出、加快擴產腳步。

英特爾近年持續增加新製程、晶圓廠設備與先進封裝相關投資，希望透過擴充製造能力重新建立競爭優勢。今年股價大幅反彈，也讓公司得以把握股價走高的機會，透過資本市場籌措更多資金，降低大規模擴產對自身現金部位帶來的壓力。