首座12吋晶圓研發廠動土 卓榮泰：今年將投入155億發展半導體
即時中心／温芸萱報導
行政院長卓榮泰今（10）日赴新竹科學園區出席「先進半導體研發基地」動土典禮，卓榮泰表示半導體是台灣五大信賴產業的領頭產業。該基地為我國首座12吋半導體研發試量產場域，將強化前瞻技術研發、帶動設備與材料升級，並協助新創與中小型IC設計公司降低驗證門檻。卓揆指出，政府2026年將投入155億元發展半導體、311億元推動AI新十大建設。
卓榮泰表示，賴清德總統上任以來全力推動「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧（AI）、軍工、安控及次世代通訊，其中半導體是領頭產業，而今日動土的先進半導體研發基地，正是台灣持續強化前瞻半導體技術研發的重要關鍵。
接著，卓榮泰指出，該基地位於全球高度矚目的竹科園區，將是我國首座12吋半導體研發試量產場域，廠房設計挑高8公尺、每平方公尺承重2噸，不僅可支援高階製程研發需求，也有助帶動國內半導體設備與材料升級，並協助新創團隊與中小型IC設計公司降低驗證門檻、加速技術商品化，對台灣整體產業升級具有指標性意義。
同時，卓榮泰也特別感謝台積電捐贈3部12吋半導體高階製程開發相關設備，並在整體建廠設計上提供重要協助與專業指導。他強調，半導體是台灣經濟發展的關鍵優勢，也是驅動全球科技的重要核心引擎，而竹科園區歷經數十年累積，已成為我國半導體前瞻技術研發最完整的產業聚落，建置先進半導體研發基地，就是要打造新創團隊與中小型IC設計公司的孵化與復育場域。
在政府資源投入方面，卓榮泰表示，2026年度中央政府總預算已編列155億元支持半導體產業創新研發；此外，「AI新十大建設」於2026年度亦投入311億元，聚焦矽光子、量子技術、AI機器人及無人載具等關鍵技術，推動台灣從硬體製造跨足軟體應用，朝向系統整合與研發的世界樞紐邁進，讓百工百業皆能實現智慧應用，打造「全民智慧生活圈」。
另外，卓榮泰也指出，相關政策須由國家科學及技術委員會、國家發展委員會、經濟部、數位發展部等部會通力合作，並攜手地方政府落實到地方，逐步完成國家整體產業升級目標。
卓榮泰形容，科技產業如同「逆水行舟，不進則退」，台灣若稍有停滯，競爭對手便會迅速追上，因此必須持續投資未來，才能維持世界關鍵領先地位，讓「台灣製造」成為全球最信賴的品牌。
針對產業界關切的水電與土地議題，卓榮泰重申，政府有責任確保產業發展所需的水電供應、土地合理開發，以及高階與中階技術人才的培育。他表示，台灣即將進入全國大規模開放時代，無論是新建土地、區段徵收、老屋重建或都市更新，都將提升土地使用效率並補足產業人力。
在能源政策方面，卓榮泰指出，政府將持續開發多元水源，並推動「二次能源轉型」，包括綠能、深度節能、智慧儲能及電網韌性建設，同時也會全面接觸世界先進的新式核能技術，為產業提供穩定能源基礎，因為「電力就是算力，算力就是國力」。
動土典禮在祥獅獻瑞的鑼鼓聲中揭開序幕，卓榮泰到場後聽取先進半導體研發基地規劃簡報，並與中央、地方及產官學界代表共同完成焦點啟動與動土儀式。