先進半導體研發基地動土 建置首條12吋試產線

記者郭曉蓓／綜合報導

經濟部攜手國發會、國科會打造的「先進半導體研發基地」昨日動土，預計2027年底完工並於2028年啟用，將建置我國首座12吋先進半導體試產線。行政院長卓榮泰出席動土典禮時表示，研發基地不僅有助強化我國前瞻半導體技術的研發能量，帶動設備與材料升級，也向國人及國際社會展現，臺灣半導體發展持續向前邁進。

卓揆指出，此次動土的先進半導體研發基地將是我國首座12吋半導體研發試量產場域，協助新創團隊與中小型IC設計公司，降低驗證門檻，加速技術商品化，對臺灣整體產業升級至關重要。

卓揆感謝台積電捐贈3部12吋半導體高階製程開發相關設備，並對整體建廠設計給予相當多協助與指導。半導體是臺灣經濟發展的優勢，也是驅動全球科技的重要核心引擎，尤其竹科園區已成為我國半導體產業的聚落重鎮，累積數十年半導體前瞻技術研發的最佳經驗，而建置12吋先進半導體研發基地，就是希望成為新創團隊與中小型IC設計公司的孵化與復育基地，展現智慧結晶的成果。

為提升我國半導體產業發展，卓揆說，今年度中央政府總預算案對半導體產業投入155億元預算，協助創新研發；此外，「AI新十大建設」今年亦編列311億元預算，積極投入矽光子、量子技術、AI機器人及無人載具等關鍵技術發展，使百工百業皆能智慧應用，進一步打造「全民智慧生活圈」。

針對水電供應，卓揆提到，政府會持續開發更優質的水源，同時對於電力系統，除持續落實總統提出的「二次能源轉型」，繼續開發多元綠能、推動深度節能與智慧儲能，以及強化電網韌性之外，也會全面接觸全世界先進的新式核能技術。

卓揆強調，動土是政府責任的開始，唯有工程如期如質、平平安安完工，才是政府執行力的展現；也唯有最終讓新創團隊及中小型IC設計公司進駐運作，才是政府落實對整體產業升級的保證，讓臺灣在未來20年繼續站上世界科技產業的巔峰，帶領世界一同前進和發展。

經濟部指出，基地將建置國內首條12吋先進半導體試產線，預計2028年第1季起陸續啟用，提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。