聯電、世界先進...受惠晶圓代工「產能排擠」效應，2台廠受注目

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自7奈米先進製程推出後，市場對於晶圓代工產業的目光，多半聚焦在台積電、三星和英特爾的軍備競賽。但一向乏人問津的成熟製程，近期卻因為「產能排擠」效應，重新吸引市場眼球。

2025年11月，台積電董事會核准出售約2,000萬美元～2,300萬美元的8吋機台給世界先進。由於世界先進晶圓生產技術多來自台積電，故兩者製程相容度非常高，因此客戶轉移時不需重新驗證，世界先進將直接受惠轉單。

此外台積電也在2026年第1季法說會上表示，6吋和8吋已逐步汰除，12吋成熟製程部分，包括22、28和40奈米，會請客戶推進到先進製程，或是逐步移轉給世界先進。

三星方面，產線調整的動作也很積極，計畫2026年下半年關閉月產能5萬片的8吋S7廠，該廠主要生產CMOS影像感測器與顯示器驅動IC，未來將轉為先進製程與先進封裝之用。

雖然中國廠商中芯國際、華虹均有擴產計畫，但其新增產能無法完全抵銷台積電與三星的減產份額。因此研調機構集邦科技預估，2026年8吋晶圓代工市場總產能將年減2.4%。

隨著一線大廠陸續關閉或淡出8吋產線，並將資本支出轉向12吋與先進製程，預估全球8吋晶圓代工產能在未來1年至2年將呈現罕見的負成長，供需結構開始發生質變。

原本由一線大廠承接的訂單，將被迫轉向具備穩定產能與製程經驗的成熟代工廠。同時國際客戶因美中貿易緊張升級，除非要銷往中國市場，否則在中國投片的可能性不大，因此台廠將成為晶圓代工產能排擠趨勢下的最大受惠者。

除了供給端的轉變外，需求端亦出現關鍵變化，主要來自AI伺服器帶動的電源管理架構升級。隨著資料中心運算密度與功耗持續攀升，電源管理IC（PMIC）與功率元件用量顯著增加，且規格朝向高耐壓、高可靠度發展，進一步推升8吋製程的需求。
在供需結構轉為吃緊的情況下，成熟製程市場的價格主導權正逐步回到賣方市場，相關業者未來有機會漲價以反映供需緊張與成本變化。接下來就針對二線晶圓代工的聯電和世界先進作進一步說明。

聯電（2303）

聯電為全球第4大晶圓代工廠，僅次於台積電、三星和中芯國際。2026年第4季22/28奈米營收占比上升至36%，其中22奈米營收季增31%創下歷史新高，產品組合持續優化，帶動單季毛利率重返3成之上。

與英特爾合作的12奈米製程目前進展順利，預計2026年交付PDK（製程設計套件）與相關IP給客戶、2027年開始貢獻營收，終端應用包括數位TV、WiFi、高速介面產品，將成為聯電未來成長的重要動能。

先進封裝方面，聯電已建立完整技術矩陣，涵蓋Wafer-to-Wafer bonding、TSV（矽穿孔）以及中介層（Interposer）等2.5D/3D方案。目前已有超過10家客戶參與合作，預計2026年新增超過20個Tape-out（投片）專案，營收貢獻將在 2027年迎來顯著成長。

矽光子部分，聯電與IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre，校際微電子中心）深度合作，專注於光學收發器、光學輸入/輸出及光學交換矩陣等技術。相較於競爭對手多停留在8吋晶圓開發，聯電已領先佈局12吋PIC（積體光路）技術，可插拔產品預計2026年開始貢獻。目標2027年提供業界標準的PDK給客戶，並與合作夥伴探索TFLN（薄膜鈮酸鋰）等新材料整合。

世界先進（5347）

世界先進為全球第七大晶圓代工廠、台積電關係企業，專注於高壓製程、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝及UHV（Ultra High Voltage，超高壓）等特殊製程，主要產品包括電源管理IC、顯示驅動IC以及各類分離式元件。

與恩智浦半導體（NXP）合資在新加坡興建12吋廠VSMC，鎖定130奈米至40奈米的BCD製程，瞄準汽車電子與工業控制市場。目標2026年中具備送樣能力、2027年第一季達到量產準備。

此外世界先進在2026年元月也與台積電簽署高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵（GaN）製程技術授權，有助加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件，搶攻資料中心、車用電子、工業控制與能源管理等高效率電能轉換商機。計畫2026年初啟動開發、2028年上半年量產。

結論》二線晶圓代工廠將受惠轉單效應

在一線大廠將資源著重在先進製程和先進封裝，以及晶片設計業者去中化的趨勢下，二線晶圓代工如聯電和世界先進，未來非常有機會受惠轉單效應。差別在於聯電多要靠自行爭取並拓展多元產品線，未來營運不確定性較大，但產品組合若成功優化，將帶來顯著的毛利率與獲利能力提升。至於世界先進則是有台積電的奧援，未來訂單成長較為明確，但相對地營運爆發性就會略遜一籌。

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