先進封裝「圓轉方」時代來臨 天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成
在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。
天虹指出，設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲 panel 傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定 310×310mm Panel 正面 Ti/Cu RDL 與背面 Al/Ti/NiV/Au 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。
除 PVD 外，天虹亦同步推出 310×310 mm PLP Descum 設備並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的 Panel Level Packaging 製程設備能力。
在設備自主化推進下，天虹本次 PLP 系列設備高度採用在地供應鏈，帶動台灣半導體設備生態系發展，並有效降低對海外高階設備的依賴。除 PLP 領域外，天虹科技子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於 2026 年第一季達成 EUV Pellicle（極紫外光光罩護膜）穿透率與反射率全自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。
值得注意的是，天虹已於 2025 年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點，強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。天虹科技執行長表示：「2026 年是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年。從PLP PVD 的成功交機到日本哲虹的成立，我們證明了台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，亦能逐步與與全球頂尖技術接軌。」
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