台積2奈米需求強勁 聯發科拚字節跳動大單挹注
Newtalk新聞
在 AI 算力需求持續攀升、先進製程與高速光通訊技術加速演進的趨勢下，半導體產業正迎來新一波資本支出與供應鏈價值重估。台積電受惠於 2 奈米、1.4 奈米製程及先進封裝需求強勁，長線成長動能依舊看俏；玉晶光透過策略合作切入擴展光束光學技術，積極布局雲端資料中心與次世代 CPO 潛在商機；聯發科則有望藉由 AI 推論 ASIC 與高階智慧手機晶片業務，開啟多元成長曲線。
分析師紀緯明表示，晶圓代工龍頭台積電第三季毛利率與第四季指引微幅受 2 奈米爬坡與海外擴建稀釋，但因應 2 奈米與 1.4 奈米強勁需求，市場將明後兩年資本支出大舉上調至 830 億與 920 億美元高檔，並定調其在 9 倍至 14 倍光罩尺寸之 CoWoS 與 CoPoS 封裝實力無虞。
紀緯明表示，光學廠玉晶光引進 3M 私募策略合作，跨足微軟 Azure 已採用的擴展光束光學技術，開創 1 億美元潛在市場並有望進一步延伸至次世代 CPO 光纖插芯改良；IC 設計龍頭聯發科則傳出繼博通與高通後，接近與字節跳動達成 AI 推論 ASIC 統包合作協議，預估 2029 年將挹注高達 200 億至 250 億美元營收，搭配在三星高階旗艦機種有望取得三成市占份額，多引擎驅動獲利長線成長。
以下是分析師解析市場關注個股動向：
2330 台積電
公司第三季毛利率符合市場共識，主要反映 2 奈米初期製程爬坡以及海外晶圓廠營運所帶來的毛利率稀釋效應，第四季毛利率指引中間值落於 66%。針對 Google 與聯發科等客戶未來世代 TPU 潛在導入 CoWoS 或 CoPoS 的需求，市場對台積電支援高達 9 倍至 14 倍光罩尺寸的晶片封裝製造能力具備高度信心。股價在均線附近適合布局。
2454 聯發科
字節跳動目前已與聯發科達成協議，由聯發科提供客製化晶片後段設計與統包式服務支援。雙方將於 2027 上半年啟動 AI 推論晶片的共同開發，2028 上半年完成流片，並於 2029 年正式步入大規模量產，預估該專案在 2029 年可望為聯發科貢獻達 200 億至 250 億美元的營收規模。股價在均線附近適合布局。
3406 玉晶光
3M 旗下的擴展光束光學連接器技術已於今年 7 月正式部署至微軟Azure 資料中心，此項技術授權與合作預期將為玉晶光開啟約 1 億美元的潛在市場規模。展望長線，預期雙方策略結盟未來有望進一步延伸至共同封裝光學領域。股價在均線附近適合布局。
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