欣興、景碩、南電...IC載板漲價潮下，載板三雄誰最具爆發力？
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近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供應鏈。在這場浪潮中，IC載板，這個看似不起眼卻又不可或缺的關鍵零組件，正迎來它的高光時刻。
特別是ABF載板，在AI晶片升級與代理式AI的雙重催化下，需求猶如脫韁野馬，供不應求的警報聲此起彼落。高盛已將2025年～2028年ABF載板整體潛在市場（TAM）年複合成長率（CAGR）由原先預估的33%大幅上調至62%，預計2028年市場規模將達到330億美元。
究竟載板三雄——欣興、景碩、南電，誰能在接下來持續創造輝煌？讓我們一起看下去。
AI晶片升級：ABF載板的「大胃王」時代
想像一下，AI晶片就像是個越來越挑食的「大胃王」，它不僅要吃得好（高效能），還要吃得多（大面積），更要吃得精緻（高層數、細線路）。過去，一顆晶片可能只需要一片小小的載板，但現在，隨著AI GPU、雲端業者自研ASIC以及伺服器CPU平台的全面升級，單顆晶片所需的ABF載板面積與層數都呈現幾何級數的增長。
根據業界統計，部分新世代GPU載板的面積乘上層數，比前一代足足增加了7成以上，有些ASIC平台甚至翻了一倍！進入先進封裝時代後，每顆晶片所需的 ABF 載板面積更是傳統封裝的10倍之多，尺寸從80x80mm飆升到100x100mm，層數也從12層躍升至16到24層。這就像是從單人套房升級到豪宅別墅，對載板的需求自然是水漲船高。
而且，隨著「代理式AI」成為AI市場發展主軸，運算架構不再只依賴GPU，CPU的需求也跟著水漲船高。市場預估，2026年通用伺服器出貨量將從原估的年增5%上修至年增17%，這無疑為ABF載板再注入了一劑強心針。
面對如此龐大的需求，ABF載板的交期從2027年初的3～4個月，硬生生拉長到12個月，可見其供不應求的程度。高盛甚至預估，2026 年下半年起，ABF 載板的供需缺口將大幅擴大，2028年的缺貨率甚至可能達到35%～51%，簡直是「僧多粥少」的最佳寫照！
受此影響，現貨價（Spot）與長約價（LTA）自2026年第3季起將持續顯著調漲。其中長約價格將每季季增10%～15%，現貨（Spot）價每季更會季增20%以上，驅動台廠毛利率與獲利進入新一波高速成長期。
BT載板：產能排擠下的「雨露均霑」
ABF載板的風光，意外地讓主用應用於消費性電子的BT載板也跟著「雨露均霑」。這一切都得從載板的「上游材料」說起。生產載板的關鍵材料之一是玻纖布，它就像是載板的骨架。過去，玻纖布廠商會生產通用型的E-glass和高階AI專用的 T-glass。但現在，由於ABF載板對T-glass的需求量暴增，玻纖布廠商紛紛將產能從E-glass轉向T-glass，導致E-glass的交期直接翻倍。這就好比原本供應兩家餐廳的食材，現在一家餐廳突然變成米其林三星，把所有好料都搶走了，另一家餐廳自然就面臨「斷炊」的危機。
更雪上加霜的是，載板廠為了追求高毛利，也將部分可共用的製程資源從BT載板轉移到ABF載板。這就像是工廠裡的機器，原本可以生產兩種產品，但現在因為其中一種產品訂單爆滿、利潤豐厚，老闆決定把大部分機器都拿去生產這種產品，另一種產品的產能自然就被「排擠」了。在這種「供給收斂」的情況下，BT載板的價格也跟著水漲船高，讓整個載板市場呈現「雙軌並進」的榮景。
載板三雄：誰能再創輝煌？
在這場ABF與BT載板的盛宴中，台灣的載板三雄——欣興 (3037)、景碩 (3189)、南電 (8046)，早就隨著AI晶片的興起成為市場資金追逐的焦點，股價紛紛大漲一波。但在代理式AI進一步推升需求下，營運前景持續看俏，究竟接下來誰能成為最大的贏家呢？
欣興 (3037)：ABF載板的「技術領頭羊」
欣興作為全球ABF載板的第二大廠，其技術實力僅次於日本Ibiden，並已成為輝達（Nvidia）的GPU載板第二大供應商，市占率約30%～40%。在AI晶片領域，欣興還深度參與了英特爾（Intel）、超微（AMD）等一線大廠的設計，並積極佈局CPO (共同封裝光學)、光通訊mSAP、玻璃核心載板與CoWoP等先進技術。可以說，欣興是ABF載板領域的「技術領頭羊」，掌握了最尖端的技術與最核心的客戶。
欣興2026年第1季的營收結構中，約有6成來自載板，其中多數為ABF載板，但多為長約占比超過7成，這在過去載板景氣低迷時，成為穩定獲利的護城河，但在現貨價漲幅高於長約價的現在，反倒限制住了價格調漲彈性。
雖然價格受限於長約，整體漲幅不及同業，但欣興積極擴產尋求「量的突破」並坐穩台廠第一把交椅。公司已全面上修今年資本支出至340億元，其中約7成資金重兵押注於ABF載板擴產，預計2026年ABF產能較去年提升約40%，至於另外3成則配置於HDI、mSAP和一般PCB。
景碩 (3189)：BT載板的「逆襲者」
景碩在載板三雄的營收結構當中，BT載板占比相對較高，約占整體載板業務的46%。在三星電子、欣興積極將BT載板產能轉移至ABF載板下，產能排擠效應導致BT載板供給收斂，價格漲幅更甚ABF載板，讓景碩成為這波BT載板漲價的最大受惠者。
與國際大廠的合作方面，景碩同樣也打入輝達供應鏈，成功拿下輝達次世代AI平台Vera Rubin的CPU載板大單，市占率約45%，另外在GPU載板市占率預估也有20%。
不過景碩很清楚，主打高階應用的ABF載板才是未來最重要的成長動能，因此目前也已將部分產能轉向ABF載板。同時預計在2026年～2028年投入資本支出80億元、100億元、100億～120億元，其中大部分將投向ABF載板產能擴充，預計2027年ABF載板總產能將增加約25%，積極搶攻ABF需求榮景商機。
南電 (8046)：受惠集團垂直整合的「隱形冠軍」
南電背靠台塑集團，母公司南亞（1303）是電路板材料龍頭，這讓南電在玻纖布材料供應上具有得天獨厚的優勢。南電的產品組合中，非長約ABF載板加上BT載板合計約占總營收7成，在這一輪ABF/BT雙漲行情中，南電的產品組合優化速度快且長約最少，因此獲利彈性相當可觀。法人預估，南電第3季ABF載板與BT載板漲幅預期達15%～20%，第4季即使進入傳統淡季，因供需仍相當吃緊，價格仍可望再季增10%～15%。
針對產品未來發展方向，南電將持續拓展高值化項目。ABF載板方面，積極開發新世代AI伺服器ASIC晶片等應用載板，並因應大量資料的高速傳輸需求，開發新世代高階交換器與路由器晶片應用載板；BT載板方面，與客戶合作開發新世代伺服器及電源IC控制晶片應用載板。
南電2026年同樣啟動大規模擴產計畫，資本支出規模突破百億元水準，採取「全面性布局」與「雙軌並進」策略，同時擴張ABF載板與BT載板產能，除了從原有廠房進行產能擴充，也同時規畫在海內外尋找新據點。
次世代技術：玻璃基板的「未來之戰」
除了ABF與BT載板，載板產業的未來還有一個重要的戰場，那就是「玻璃基板」。玻璃基板具有低翹曲、尺寸穩定等優點，非常適合大面積封裝，被視為次世代載板的關鍵技術。雖然目前玻璃基板仍處於早期發展階段，預計2028年後才可能量產，但各大廠已紛紛卡位。台積電與Ibiden、群創/欣興的CoPoS三方結盟，更是為玻璃基板的發展注入了一劑興奮劑。這場「未來之戰」，誰能搶得先機，誰就能在未來的載板市場中占據主導地位。
結論：載板產業的「柳暗花明又一村」
總結來說，ABF載板在AI晶片升級與代理式AI的雙重驅動下，正迎來前所未有的成長機遇。BT載板也因產能排擠效應而意外受惠，形成「雙軌並進」的榮景。台系載板三雄在這波行情中展現出不同的成長潛力，欣興憑藉其技術領先優勢，有望在AI載板領域獨占鰲頭；景碩則以BT載板的「逆襲」姿態，展現出驚人的獲利彈性；南電則以垂直整合的優勢，成為市場的「隱形冠軍」。
當然，投資永遠伴隨著風險。載板產業的景氣循環、上游材料的供應穩定性、以及新技術的發展進程，都可能影響這些公司的未來表現。然而，在這波AI浪潮的推動下，載板產業無疑是「柳暗花明又一村」，值得投資人密切關注。畢竟，在科技日新月異的時代，誰能掌握關鍵零組件，誰就能掌握未來的「金飯碗」！
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