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12吋新產能爆發!合晶走出谷底兩岸擴產衝40萬片 目標價上看45元

理財周刊

更新於 03月18日03:45 • 發布於 03月18日03:45 • 白興邦

圖片來源:Canva Ai

全球半導體矽晶圓產業在經歷長達兩年的庫存調整後,2026年迎來關鍵轉折點。矽晶圓大廠合晶(6182) 2025年受到八吋市場價格競爭與新廠折舊影響,EPS僅0.09元,獲利落至損益兩平邊緣。然而,隨二月營收累計年增率轉正至8.4%,顯示營運動能已「蹲低後高跳」。理周投研部指出,合晶兩岸12吋新廠產能將於2026年正式放量,目前股價在31元附近形成強力支撐,目標價上看45元。

法人表示,合晶的核心轉型動能來自於兩岸12吋產能佈局。台灣彰化二林廠與中國鄭州廠二期均規劃20萬片月產能,預計於2025年底至2026年間完工量產 。二林廠鎖定台積電、聯電等本土大廠及國際IDM大廠的高性能功率元件需求;鄭州二期則由子公司上海合晶主導,深耕中國電動車與功率半導體內需市場 。一旦40萬片月產能全數開出,合晶將具備與全球前四大廠一較高下的規模效應。

為支應大規模產能擴張,合晶於三月啟動雙重籌資戰略。母公司公告辦理現金增資5,000萬股,用於購置研發設備;子公司上海合晶則辦理私募案,引進策略投資人以加速「12吋大硅片項目」落地 。在AI伺服器帶動的高效能電源管理模組(PMIC)與電動車800V高壓架構浪潮下,市場預計基礎矽晶圓供應缺口將超過20%,合晶憑藉重摻矽晶圓與磊晶技術的強項,有望直接受惠 。

理周投研部認為,合晶目前正經歷從「八吋傳統產能」向「12吋高階應用」的評價重估。雖然2025年結算盈餘偏低導致不派發股利,但這也反映了管理層保留現金衝刺產能的決心。觀察籌碼面,三大法人在2026年初已出現積極卡位跡象,一月曾強勢攻上漲停,技術面站穩短中期均線。隨2026年營收有望重返百億大關,股價具備補漲空間。

ChatGPT 輔助解析:合晶的投資邏輯在於「落後補漲」與「技術轉型」。在AI帶動記憶體晶片排擠傳統產能的背景下,基礎矽晶圓供給緊縮將為新產能提供絕佳報價條件。操作建議:31元為長期底部型態支撐,若二林廠量產進度優於預期,股價有望挑戰45元以上壓力區。風險在於新廠折舊對短期獲利造成的壓力,需觀察產能利用率攀升速度。

圖片來源:CMoney 合晶6182 K線圖

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