記憶體荒延燒，2027 年底供需缺口估四成待補
PC 市場的情勢相當嚴峻，記憶體與儲存元件的價格持續上漲，兩者價格若要真正下降，需要更多產能滿足需求。
根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，即使製造商加緊提升 DRAM 產能，預計到 2027 年底只能滿足全球 60% 需求。SK 集團董事長的說法甚至更悲觀，認為這波短缺可能持續到 2030 年。
供需之間存在 40% 缺口，《日經亞洲》提到「AI 相關需求正在攀升」，並指出「中東地區動盪推升電力與原料的成本」。
全球主要記憶體製造商三星、SK 海力士及美光都砸錢蓋新廠，努力增加產能，但幾乎新建產能最快要到 2027 年才能上線，有些甚至等到 2028 年。放眼 2026 年，除 SK 海力士 2 月於韓國清州一座新廠投入量產外，三家製造商幾乎沒有更多產線貢獻產能
《日經亞洲》指出，為了滿足需求，2026 年與 2027 年的產能每年必須成長 12%。但根據市場研究機構 Counterpoint Research 數據，目前規劃中的成長幅度僅 7.5%。
這些新廠主要著重在生產高頻寬記憶體（HBM），用於 AI 資料中心。由於各家製造商已將 HBM 優先順序擺在手機與電腦所使用的通用型 DRAM 之上，因此還不清楚這些新廠如何緩解消費性電子產品所面臨的成本壓力。如今從手機、筆電、遊戲掌機再到 VR 頭戴式裝置，各類產品都因記憶體短缺而出現價格上漲。
（首圖來源：shutterstock）