再20年都做不完！群聯潘健成預告：光美國CSP大廠就讓記憶體缺爆 後面還有戲
NAND控制晶片大廠群聯（8299）今日於麗寶樂園舉行家庭日，群聯執行長潘健成表示，現在光是美國雲端服務供應商（CSP）大廠搶記憶體就造成大缺貨，未來隨著中國CSP全面搶貨、邊緣AI落地，未來儲存空間只會愈來愈多，記憶體可說是再做20年都做不完。
群聯電子今日舉行家庭日，執行長潘健成日前受訪時直言，記憶體產業「再認真做20年也做不完」。他指出，儘管目前現貨市場與消費市場疲軟，但群聯早已將重心轉向企業級、嵌入式與工業領域，目前第一季消費市場占比已降至5%至6%，而AI帶動的剛性需求才正要爆發。
潘健成強調，這一波AI風潮是由美國雲端服務大廠（CSP）率先發動，但這僅僅是開端。他分析，雖然美國CSP大廠已讓記憶體需求供不應求，但全球雲端市場除了美國，另一個重點就在中國。他預期中國業者只要找到對的商業模式，勢必會全面追趕美方腳步，屆時需求將再次噴發。
更重要的是，邊緣AI目前尚在「天上」使用，尚未真正進入「落地」階段。他預估在3至5年內，辦公室將會普及AI機器，當AI從雲端走向地端設備時，產生的資料量將是現在的百倍，然而記憶體原廠的投資產能增幅遠追不上資料產出的速度，這種供需失衡的缺貨情況，恐怕20年內都無法解決。
面對即將到來的缺貨潮，潘健成認為原廠毛利率飆升至80%甚至90%並不健康，過高的價格可能扼殺產業發展。群聯對此提出aiDAPTIV方案，透過技術降低AI硬體對昂貴DRAM的依賴，讓AI機器變得更便宜、更易普及。他透露，目前全球各大電腦品牌廠的技術驗證（POC）均已完成，並預告在Computex電腦展後將形成風潮，甚至擔心屆時需求過大導致群聯交不了貨。為此，群聯已啟動聯貸與ECB籌資計畫，以支應下半年因大量備料而增加的庫存水位與現金消耗，確保在客戶需求噴發時能穩健供應。
此外，潘健成也提到地端AI與「混合雲」將是未來的標準配備。未來的AI PC將串接到私有雲，透過群聯的方案進行運算判斷，這種模式能讓雲端公司與終端使用者達成雙贏。
更多鏡報報導
法人看衰群聯低價庫存見底 潘健成不忍了回擊：把散戶騙掉沒良心 不要只看毛利率
2030年營收挑戰三千億！群聯潘健成：AI讓NAND Flash缺十年