輝達帶頭衝 台股AI受惠！法人點名買進加碼名單一次看
Newtalk新聞
從全球科技巨頭持續上調 AI 資本支出，到半導體、散熱、伺服器、載板與高階電力系統全面進入擴產循環，尤其隨著生成式 AI、邊緣 AI 與 AI 資料中心需求同步爆發，台灣供應鏈從晶圓代工、IC 設計、伺服器組裝到散熱與關鍵零組件，正全面站上全球科技浪潮最核心的位置。
其中，華邦電、聯電、奇鋐、台積電、鴻海、聯發科、台達電、日電貿、貿聯-KY與欣興，幾乎涵蓋了這波 AI 大循環中最關鍵的核心環節。從記憶體漲價、成熟製程回溫，到 AI 伺服器、CoWoS 先進封裝、液冷散熱、ABF 載板供不應求，市場資金開始提前卡位下一輪獲利爆發與產業重估機會。
以下是國泰證期整理解析市場關注熱門標的：
華邦電 (2344)
受益於利基型 DRAM 與 Flash 報價進入連漲週期，加上邊緣 AI 終端產品拉貨，華邦電稼動率重回滿載。隨利基型記憶體合約價逐季走揚，獲利將具階梯式爆發力，長線景氣循環剛落底反彈，建議持股續抱、逢回加碼。
聯電 (2303)
成熟製程（特別是 22nm/28nm）在庫存去化結束後的剛性需求回溫。在電源管理 IC 及特殊型 MCU 拉貨帶動下，產能利用率緩步向 85% 靠攏，結構性獲利能力較往年扎實。利多確立，建議維持偏多布局。
奇鋐 (3017)
今年 1-4 月累計營收年增達 99.34%，高檔動能無虞。隨輝達新架構對散熱功率要求提升，奇鋐的市佔與單價同步走揚。受惠 AI 伺服器機櫃陸續裝機，營收將挑戰逐季創高，適合拉回築底時長線布局。
台積電 (2330)
奈米客戶預訂需求極度強勁。CoWoS 與 SoIC 先進封裝產能嚴重供不應求，AI 的絕對營收實質大於題材，展現出全球半導體制霸的超級護城河。權值首選，今年EPS預估為101.9元，年增51%，逢回即是加碼點。
鴻海 (2317)
GB300 新架構訂單能見度直達明年初，高毛利 AI 營收佔比拉升，使市場估值逐步由代工廠轉為科技系統廠。受惠 AI 伺服器硬體出貨高峰，預估下半年出貨量將較上半年提升4成，建議除權息前逢低卡位，長抱波段行情。
聯發科 (2454)
天璣系列晶片在邊緣AI終端滲透率仍為領先者，且與 NVIDIA 合作的汽車與 PC 晶片正處於下半年量產的前置期，加上明年營運重心在車用平台全面進入實質營收挹注；聯發科處置期已結束，建議於逢拉回進場布局。
台達電 (2308)
高階 AI 資料中心電力系統升級與自研液冷系統供貨比重急速拉高；台達電的高壓直流配電與散熱方案成為剛性標配，推升毛利走高。屬於科技與 ESG 雙重績優股，適合長線核心資產配置。
日電貿 (3090) 漲幅
受惠於 AI 伺服器、高端網通設備對於高階電容的剛性需求爆發。消費電子庫存去化完畢後，中低階需求也回穩，帶動整體產品出貨量與價格回歸常軌。近期股價強勢建議不追高，建議拉回時再偏多操作。
貿聯-KY (3665)
近期股價回檔，主因新專案學習曲線與稼動率爬坡壓抑毛利率至 28.8%，低於預期。然需求未變，長期展望仍佳，隨新案放量將改善。今年EPS估 64.77 元、年增約 4 成，成長趨勢未變，建議拉回偏多布局。
欣興 (3037)
受惠AI運算需求強勁，市場預估ABF載板供需缺口擴大，預估至2030年短缺將擴大至22%，ABF載板價格在2026年上漲 15-20%，為欣興帶來更強定價權並拉高毛利率表現，今年EPS預估為16.97，年增2.89倍，逢回即是加碼點。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。